[發明專利]一種低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑

無效

• 申請號: 201410057434.5
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN103785973A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 楊偉帥
• 申請（專利權）人: 蘇州龍騰萬里化工科技有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張漢欽

技術領域

本發明涉及助焊劑領域，特別是涉及一種低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑。

背景技術

目前，針對能源污染問題，我們在無鉛焊錫產業中就需要發明出無污染或者污染小的助焊劑，助焊劑現在的發展方向向著無松香、無鹵素、無VOC、免清洗等方面進展，不同的合金配比需要匹配不同的助焊劑，助焊劑不僅要起到相應的清潔被焊物體表面氧化物和降低表面張力的作用外也需要在成分組成上滿足綠色環保走向。

另外，隨著電子元器件不斷向短小化、輕薄化發展，目前無鉛焊錫產品所設定的工作溫度早已高出其所能承受的范圍，如果繼續在當前焊料工藝下進行焊接，將會使得產品在今后的使用過程中造成不可預計的危險；此外，使用低溫焊料可以使一些不耐高溫的廉價元器件和電路板得以使用，從而降低產品成本，使用低溫焊料還可以降低由于不同材料之間熱膨脹系數不同所造成的傷害，因此低溫焊料的開發與使用以及研發與其相適用的低溫助焊劑適用刻不容緩。

目前市面上的低溫助焊劑的焊料產品之間均有各自的利弊，有的焊料焊接性能優良，但是價格偏高，有的焊料價格合理，但是焊接性能不良，因此我們要在焊料性能、價格、市場要求、工藝要求、焊件溫度要求等等多方面有目的，有特性的選擇焊料。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑，通過選擇分解溫度低但沸點不超過焊接溫度和沸點接近焊接溫度的混合酸來彌補單一活性劑的缺點，增強活性劑的鋪展率效果；通過設定抗氧化劑、表面活性劑、有機胺和有機溶劑的組分選擇及其含量可以有效的控制鋪展率的提高。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑，包括：活化劑12-16%、松香8-10%、表面活性劑2-3%、抗氧化劑0.05-0.1%、有機胺5-8%和余量的有機溶劑，以質量計。

在本發明一個較佳實施例中，所述活化劑包括無水檸檬酸40-57份、水楊酸7-14份、乳酸0.7-3.6份和DL-蘋果酸36-43份的復配組分，以質量計。

在本發明一個較佳實施例中，所述表面活性劑包括復配組分吐溫60和司盤，其中司盤與吐溫的質量比小于等于1/2。

在本發明一個較佳實施例中，所述有機胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或兩種以上混合。

在本發明一個較佳實施例中，所述抗氧化劑包括特丁基對苯二酚。

在本發明一個較佳實施例中，所述有機溶劑采用乙二醇、二乙二醇乙醚、硝基乙烷、四氫糠醇和丙二醇的混合溶劑，且它們的質量配比設置為2:1:1:2:1。

在本發明一個較佳實施例中，所述司盤包括司盤60和司盤80中的一種或兩種混合物。?

本發明的有益效果是：本發明低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑通過選擇分解溫度低但沸點不超過焊接溫度和沸點接近焊接溫度的混合酸來彌補單一活性劑的缺點，增強活性劑的鋪展率效果；通過設定抗氧化劑、表面活性劑、有機胺和有機溶劑的組分選擇及其含量設置出一種低溫無鹵低固含量的無鉛焊錫用助焊劑，具有良好的物理穩定性和提高焊料鋪展率的性能。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑，包括：活化劑12-16%、松香8-10%、表面活性劑2-3%、抗氧化劑0.05-0.1%、有機胺5-8%和余量的有機溶劑，以質量計。

所述活化劑包括無水檸檬酸40-57份、水楊酸7-14份、乳酸0.7-3.6份和DL-蘋果酸36-43份的復配組分，以質量計。

所述表面活性劑包括復配組分吐溫60和司盤，其中司盤與吐溫的質量比小于等于1/2。

所述有機胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或兩種以上混合。

所述抗氧化劑包括特丁基對苯二酚。

所述有機溶劑采用乙二醇、二乙二醇乙醚、硝基乙烷、四氫糠醇和丙二醇的混合溶劑，且它們的質量配比設置為2:1:1:2:1。

所述司盤包括司盤60和司盤80中的一種或兩種混合物。