[發明專利]一種封裝基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410057306.0
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN103824831A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 陳瑜;王謙;蔡堅
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

技術領域

本發明涉及半導體領域，具體地，涉及封裝基板設計及其制備方法。

背景技術

封裝基板是半導體芯片封裝的載體，它可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

傳統的封裝基板結構如圖1和圖2所示。封裝過程中，先對基板條帶100進行封裝，然后通過切割或沖壓等工藝從基板條帶100上分離出若干個單顆基板101。圖1為封裝基板100的俯視圖，圖1中示出的虛線為設計好的分割線，虛線交叉形成的一個個小方格即為單顆基板101。圖2示出了被分離出的單顆基板101的側視圖。其中介質層23為絕緣層，通常由BT（Bismaleimide?Triazine）樹脂或者FR4（一種耐燃材料等級的代號）等級的材料構成。金屬層22分別形成于介質層23的上下表面。上金屬層22的上表面和下金屬層的下表面上均被綠油構成的阻焊層21所覆蓋。切割后，單顆基板101的側面的介質材料完全暴露于空氣中。由于半導體封裝中使用的許多電子元件潮濕敏感性元件，濕度過大會嚴重影響其可靠性和使用壽命，而同時構成介質層的BT樹脂或FR4材料很易吸潮，所以大面積的介質材料暴露在空氣中會影響封裝芯片的MSL防潮等級。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有較高MSL防潮等級的封裝基板，該封裝基板能減少從中分離出的單顆基板的介質層的暴露面積。本發明還提供了一種該封裝基板的制備方法。

為了實現上述目的，本發明提供一種封裝基板，所述封裝基板可包括介質層、位于該介質層上的金屬層以及位于該金屬層上的阻焊層，其中，可用于分割該封裝基板以形成單顆基板的分割線上可具有呈郵票孔狀排列的多個孔，阻焊材料可被填充在所述孔中。

上述孔的內壁上可以有金屬鍍層。

上述阻焊材料可以是液態光致阻焊劑。

上述封裝基板可以是任意一種BGA封裝基板。

本發明還提供了一種封裝基板制備方法，所述方法包括：在介質層中形成沿著分割線的呈郵票孔狀排列的孔，所述分割線用于將所述封裝基板分割成單顆基板；在所述介質層上形成金屬層；以及在所述金屬層上形成阻焊層，其中將阻焊材料填充在所述孔中。

上述封裝基板制備方法還可包括在形成金屬層時，在呈郵票孔狀排列的孔的內壁上形成金屬鍍層。

其中，在呈郵票孔狀排列的孔的內壁上形成金屬鍍層的方法可以和在基板中形成用于電連接不同金屬層間的過孔時所采用的形成金屬鍍層的方法相同。

其中，形成呈郵票孔狀排列的孔的方法可以和在基板中形成用于電連接不同金屬層間的過孔時所采用的形成孔的方法相同。

其中，填充呈郵票孔狀排列的孔的方法可以和在基板中形成用于電連接不同金屬層間的過孔時所采用的填充孔的方法相同。

上述方法可應用于任意一種BGA封裝基板。

通過上述技術方案，可顯著減小分離出的單個芯片的介質材料暴露在空氣中的面積，從而減少封裝體吸收的潮氣，提高封裝器件的可靠性和使用壽命。本發明還具有實現簡單和適用面廣的優點，并且單顆基板易于從根據本發明所公開的封裝基板上分離，這也有利于簡化工藝。

本發明的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是傳統封裝基板的俯視圖的示例；

圖2是從傳統封裝基板分離出的單顆基板的側視圖的示例；

圖3是根據本發明的一個實施方式的封裝基板的俯視圖的示例；

圖4是從根據本發明的一個實施方式的封裝基板中分離出的單顆基板的側視圖的示例；以及

圖5示出了根據本發明的一個實施方式的封裝基板的制備方法的流程圖，該封裝基板的分割線上具有呈郵票孔狀排列的孔。

附圖標記說明

100封裝基板??101單顆基板

102孔

21阻焊層??22金屬層

23介質層

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。