[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備和電路板連接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410056895.0 | 申請日： | 2014-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN104852172B | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 段霆 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/51 | 分類號： | H01R12/51;H01R12/59 |
| 代理公司： | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100085 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子設(shè)備 電路板 連接 方法 | ||
1.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：
第一電路板，包括第一引腳；
第二電路板，包括第二引腳；
第三電路板，設(shè)置于所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述第三電路板設(shè)置有第三引腳和與所述第三引腳位置對應(yīng)且相背的第四引腳；
第一異方性導(dǎo)電膠膜，設(shè)置于所述第一引腳和所述第三引腳之間，用于電氣連接所述第一引腳和第三引腳；和
第二異方性導(dǎo)電膠膜，設(shè)置于所述第二引腳和所述第四引腳之間，用于電氣連接所述第二引腳和所述第四引腳；所述第一異方性導(dǎo)電膠膜和所述第二異方性導(dǎo)電膠膜的耐高溫溫度不同。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電路板為透明印刷電路板或柔性電路板，所述第三電路板為柔性電路板，所述第一異方性導(dǎo)電膠膜的耐高溫溫度大于所述第二異方性導(dǎo)電膠膜。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一異方性導(dǎo)電膠膜由140度-180度的耐高溫材料制成。
4.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二異方性導(dǎo)電膠膜由80度-120度的耐高溫材料制成。
5.如權(quán)利要求2-4任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二電路板為透明印刷電路板或柔性電路板。
6.一種電路板連接方法，所述方法包括：
將第一電路板的第一引腳與第三電路板的第三引腳相對設(shè)置，將第二電路板的第二引腳與第三電路板的第四引腳相對設(shè)置，所述第三引腳與所述第四引腳位置對應(yīng)且相背設(shè)置于所述第三電路板上；
在所述第一引腳和所述第三引腳之間放置第一異方性導(dǎo)電膠膜，在所述第二引腳和所述第四引腳之間放置第二異方性導(dǎo)電膠膜；
熱壓合所述第一電路板、所述第一異方性導(dǎo)電膠膜、所述第三電路板、所述第二異方性導(dǎo)電膠膜和所述第二電路板，使得所述第一引腳與所述第三引腳電氣連接，所述第二引腳與所述第四引腳電氣連接；所述第一異方性導(dǎo)電膠膜和所述第二異方性導(dǎo)電膠膜的耐高溫溫度不同。
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