[發明專利]化學品供給器,用于進行濕處理的裝置和方法有效
申請號: | 201410056849.0 | 申請日: | 2014-02-19 |
公開(公告)號: | CN103996640B | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
發明(設計)人: | 樸相真;尹普彥;韓政男;權奇相;尹斗圣;崔源尚 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 賀衛國 |
地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 化學品 供給 用于 進行 處理 裝置 方法 | ||
1.一種用于制造半導體器件的濕處理的化學品供給器,所述化學品供給器包括:
化學品儲存器,所述化學品儲存器容納處于室溫的液體化學品混合物,所述化學品儲存器包括:
容器,所述容器具有源入口和混合物出口,通過所述源入口提供所述液體化學品混合物的化學品源,并且通過所述混合物出口排出含有所述化學品源的所述液體化學品混合物;和
蓋子,所述蓋子與所述容器組合,使得所述容器被所述蓋子覆蓋并且由所述容器和所述蓋子限定的所述化學品儲存器的內部空間是封閉的且與環境隔絕,所述蓋子具有氣體入口閥和氣體出口閥,通過所述氣體入口閥將壓力控制氣體供給到所述儲存器中,所述儲存器具有使供給到所述儲存器中的所述壓力控制氣體與所述液體化學品混合物直接接觸的結構,從而控制所述儲存器的內部壓力以防止所述液體化學品混合物蒸發并且向所述液體化學品混合物施加向所述混合物出口的排出力,通過所述氣體出口閥將所述壓力控制氣體從所述儲存器排出,所述氣體入口閥和氣體出口閥與所述源入口和混合物出口不同;
供給線,通過所述供給線將所述液體化學品混合物從所述化學品儲存器供給至處理室;
在線加熱器,所述在線加熱器位于所述供給線上并且將在所述供給線中的所述液體化學品混合物加熱至處理溫度,所述在線加熱器包括:
加熱器主體,
細管,所述細管設置在所述加熱器主體中,使得供給線連接在其第一和第二端部并且所述液體化學品混合物流動通過所述細管,
熱傳遞部件,所述熱傳遞部件填充所述加熱器主體并且圍繞所述細管,以及
加熱部件,所述加熱部件加熱所述熱傳遞部件,使得熱從所述熱傳遞部件傳遞至所述細管;和
動力源,所述動力源驅動所述液體化學品混合物,以使所述液體化學品混合物向所述處理室移動。
2.如權利要求1所述的化學品供給器,其中所述壓力控制氣體包括氬氣和氮氣中的一種。
3.如權利要求1所述的化學品供給器,所述化學品供給器還包括:
化學品噴嘴,所述化學品噴嘴設置在所述處理室中的基板上方的所述供給線的末端部分,使得所述化學品噴嘴將所述液體化學品混合物噴射到所述基板上,以及
溫度補償器,所述溫度補償器設置在與所述處理室相鄰的供給線上,所述溫度補償器補償通過所述供給線的所述液體化學品混合物的熱損失。
4.如權利要求3所述的化學品供給器,其中所述溫度補償器包括:
管線,熱補償流體流動通過所述管線,所述管線包封與所述處理室相鄰的供給線,
熱補償流體源,所述熱補償流體源位于所述管線的第一末端部分并且含有所述熱補償流體,以及
接收器,所述接收器位于所述管線的第二末端部分并且接收所述熱補償流體。
5.如權利要求4所述的化學品供給器,其中所述熱補償流體包括在70℃至100℃溫度的去離子水。
6.如權利要求1所述的化學品供給器,其中所述動力源包括空氣泵,通過所述空氣泵控制供給到所述處理室中的所述液體化學品混合物的量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造