[發明專利]一種電子設備

在審

• 申請號: 201410056834.4
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN104853563A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 劉楊;孫子喬
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

隨著科學技術的發展和社會的進步，電子設備如電腦、手機、電視已成為人們生活和工作中不可缺少的一部分。

為了能夠保證電子設備內的電子器件能夠正常工作，電子設備內通常設置有散熱板。具體地，所述電子設備包括：殼體、支架、電路板和散熱板，所述支架、電路板和散熱板設置于所述殼體內，所述電路板設置于所述支架和所述散熱板之間。所述電路板上設置有至少一發熱的電子器件，所述散熱板與所述電子器件接觸，用于吸收所述電子器件產生的熱量并進行散發，從而避免所述電子器件產生的熱量累積，保證電子器件的正常工作。

但是在本申請的發明人在實現本申請技術方案的過程中，至少發現上述現有技術存在如下技術問題：

因為現有的電子設備需要設置散熱板，從而導致所述電子設備的厚度增加，不利于電子設備小型化的發展趨勢。

發明內容

本申請提供一種電子設備，解決了現有技術中因為現有的電子設備需要設置散熱板，導致所述電子設備的厚度增加，不利于電子設備小型化的發展趨勢，達到減小所述電子設備的厚度，利于電子設備小型化的發展。

本申請提供一種電子設備，包括殼體、第一電路板、第二電路板和支架。所述第一電路板設置于所述殼體內，所述第一電路板的第一表面上設置有至少一個電子器件；所述第二電路板上開設有通孔，所述至少一個電子器件位于所述通孔內；所述支架設置于所述殼體內，所述支架和所述第一電路板分別設置于所述第二電路板的相對兩側，所述支架的第一表面與所述至少一個電子器件相接觸，所述支架由金屬材料制成。

優選地，所述第一電路板和所述第二電路板電氣連接。

優選地，所述電子設備還包括第二電路板，所述第二電路板上開設有通孔，所述電子器件位于所述通孔內。

優選地，所述殼體包括前殼和與前殼相對的后殼，所述第一電路板和所述第二電路板設置于所述支架和所述后殼之間，所述后殼中部與所述支架之間的距離大于所述后殼邊緣與所述支架之間的距離。

優選地，所述第二電路板的厚度大于所述第一電路板的厚度。

優選地，所述第一電路板固定于所述第二電路板上。

優選地，所述第一電路板的尺寸大于所述通孔的尺寸小于所述第二電路板的尺寸。

優選地，所述第一電路板的第一表面上僅設置有所述電子器件，所述第一電路板上與所述第一表面相背的第二表面上設置有電子元件，所述第二電路板上僅在與所述支架相背的表面上設置有電子元件。

優選地，所述電子設備還包括導熱墊，所述導熱墊設置于所述支架和所述電子器件之間，用于提高所述熱量傳遞到所述支架上的傳導率。

優選地，所述導熱墊具體為導熱硅膠。

優選地，所述支架為金屬加強筋。

本申請有益效果如下：

上述電子設備通過將所述支架設置為由金屬材料制成，從而使得所述支架不僅能夠實現支撐的功能，還能夠吸收所述電子器件產生的熱量并進行散發，避免所述電子器件產生的熱量儲集在電子器件的周圍，而影響電子器件的工作和使用壽命，從而避免另外增加散熱板，解決了現有技術中因為現有的電子設備需要設置散熱板，導致所述電子設備的厚度增加，不利于電子設備小型化的發展趨勢，達到減小所述電子設備的厚度，利于電子設備小型化的發展。

通過設置所述導熱墊，不僅能夠填充所述支架和所述電子器件之間的縫隙，以提高所述熱傳遞的效率，同時還能夠起到減震、絕緣等作用。

通過設置所述第二電路板，能夠更充分的利用所述殼體內的空間，提高空間的利用率，尤其是在所述第一電路板的第一表面上僅設置有所述電子器件時。

通過將所述第一電路板設置為尺寸大于所述通孔小于所述第二電路板的尺寸，從而便于將所述第一電路板固定于所述第二電路板上，且合理利用所述電子設備內的空間。

通過僅在所述第二電路板上與所述支架相背的表面上設置有電子元件，以進一步地減小所述電子設備的厚度，利于電子設備的輕薄化發展趨勢。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例。

圖1為本申請第一較佳實施方式電子設備的主視圖；

圖2為圖1中電子設備的剖面示意圖。

具體實施方式