[發明專利]一種一芯雙值電容器芯包隔離層噴金前保護處理工藝

無效

• 申請號: 201410055822.X
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN103839678A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳家寶
• 申請（專利權）人: 銅陵市佳龍飛電容器有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

??

技術領域

本發明涉及電容生產技術領域，具體屬于一種一芯雙值電容器芯包隔離層噴金前保護處理工藝。?

??

背景技術

目前CBB65型或CBB60型電容器根據客戶要求會出現一芯雙值結構。如（35+5）uf、（50+5）uf，放置在一個外殼中。這種設計的好處是電容器體積小，安裝方便，但在加工過程中會出現雙值中兩組芯包處理不當，會出現串電而導致整個電容器的報廢。而出現串電的直接原因是對雙值中起隔離作用的聚脂薄膜外露部分處理不當造成的。傳統的做法是對外露部分環狀聚脂薄膜噴金前相應寬度的膠帶進行保護性纏裹。待噴金結束后再將纏裹的紙膠帶撕除。這樣做的弊端是纏裹和以后的撕除非常麻煩，且纏裹不當，易造成里面的芯包噴金不能到邊，嚴重影響里面芯包的電性能，串電的比例較高。?

??

發明內容

本發明的目的是提供了一種一芯雙值電容器芯包隔離層噴金前保護處理工藝，克服了現有技術的不足，通過一種熱燙、浸蠟的新工藝，以便于噴金后能較快、較干凈地剝離噴金層，操作簡單、加速度快、負品率低。?

本發明采用的技術方案如下：?

一種一芯雙值電容器芯包隔離層噴金前保護處理工藝，第一步將隔離層突出部的頂端燙為一個密實的整體；

第二步將上述燙后的隔離層突出部三分之二左右浸上燒容的熱蠟；

第三步進行噴金，待噴金后一手拿一個芯包，將隔離突出部分相互摩擦，待噴金物脫落即可。

與已有技術相比，本發明的有益效果如下：?

本發明通過一種熱燙、浸蠟的新工藝，以便于噴金后能較快、較干凈地剝離噴金層，操作簡單、加速度快、負品率低。?

附圖說明

圖1為本發明電容器內部結構示意圖；?

??

具體實施方式：

參見附圖1：芯包A??2：芯包B??3：絕緣隔離層?4：芯棒

?一種一芯雙值電容器芯包隔離層噴金前保護處理工藝，第一步將隔離層突出部的頂端燙為一個密實的整體；在發熱盤上端放置一塊平整光滑的白鐵板，將發熱盤通電加熱，待白鐵板溫度達到150℃~200℃時，將電容器具有突起隔離聚脂膜的一端朝下垂直地按在白鐵板上，待隔離聚脂膜突起部分頂端融化形成一種環形平面，則移除，放入盤內進入下道工序，第二步將上述燙后的隔離層突出部三分之二左右浸上燒容的熱蠟，將燙好的芯包，隔離聚脂膜突起部浸蠟，浸蠟的深度以浸到突出部的三分之二左右,而絕不可以使芯包的斷面沾到蠟為準。待噴金完成后，一手拿一個芯包，將隔離突出部分相互摩擦，待噴金物脫落即可。