[發明專利]平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板有效
| 申請號： | 201410055635.1 | 申請日： | 2011-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN103834312A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 江島豐;吉延毅朗;濱本寬;平野純也 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張平元 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面 貼合 樹脂 疊層體 | ||
1.一種平面板貼合用樹脂疊層體，其用于將2片硬質平面板的貼合面貼合，
其中的一個平面板在貼合面一側具有高度為3～50μm的高度差，
該平面板貼合用樹脂疊層體具有樹脂層A和樹脂層C，所述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側，所述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側，在所述樹脂層A和所述樹脂層C之間還具有樹脂層B，
所述樹脂層C在23℃下的儲能模量高于所述樹脂層A在23℃下的儲能模量，
各樹脂層在23℃下的儲能模量的關系滿足：樹脂層A≤樹脂層B≤樹脂層C。
2.根據權利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層A在23℃下的儲能模量為0.0001MPa以上且小于0.1MPa，所述樹脂層C在23℃下的儲能模量為0.1MPa以上且小于0.3MPa。
3.根據權利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
4.根據權利要求2所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
5.根據權利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5～200μm。
6.根據權利要求2所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5～200μm。
7.根據權利要求3所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5～200μm。
8.根據權利要求4所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層B的厚度為5～200μm。
9.權利要求1～8中任一項所述的平面板貼合用樹脂疊層體的制造方法，該方法包括下述工序：
將含有選自丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機硅類樹脂及氟類樹脂中的至少一種樹脂的樹脂溶解液涂布在重剝離片上，進行加熱、干燥，在重剝離片上形成所述樹脂層A，將輕剝離片的剝離面與樹脂層A層壓，從而制作夾持在2片剝離片間的包含所述樹脂層A的無基體材料粘結性樹脂片的工序；
將含有選自丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機硅類樹脂及氟類樹脂中的至少一種樹脂的樹脂溶解液涂布在輕剝離片上，進行加熱、干燥，在輕剝離片上形成所述樹脂層B，從而制作包含樹脂層B的無基體材料粘結性樹脂片的工序；
將含有選自丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、有機硅類樹脂及氟類樹脂中的至少一種樹脂的樹脂溶解液涂布在輕剝離片上，進行加熱、干燥，在輕剝離片上形成所述樹脂層C，從而制作包含樹脂層C的無基體材料粘結性樹脂片的工序；
將包含所述樹脂層A的無基體材料粘結性樹脂片的輕剝離片剝離，將露出的所述樹脂層A和所述樹脂層B貼合，從而得到包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體的工序；以及
將所述包含2層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體的輕剝離片剝離，將露出的所述樹脂層B和所述樹脂層C貼合，從而得到包含3層樹脂層的平面板貼合用樹脂疊層體的工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于琳得科株式會社，未經琳得科株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410055635.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種托架限位式發動機懸置總成
- 下一篇：一種用于鋼門的耐高溫涂料及其制備方法
