[發明專利]高分子熱敏電阻器芯材及其產品的制備方法

在審

• 申請號: 201410055577.2
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN103971870A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 朱同江;石開軒;鮑峰;張波
• 申請（專利權）人: 貴州凱里經濟開發區中昊電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

1.一種高分子熱敏電阻器芯材，其特征在于：包括居里溫度90℃的導電高分子復合材料以及居里溫度150℃的導電高分子復合材料，居里溫度90℃的導電高分子復合材料與居里溫度150℃的導電高分子復合材料按任意重量比組合；按重量份數計算，居里溫度90℃的導電高分子復合材料的組成包括35-75份高分子聚合物基體1，30-60份炭黑以及0.1-10份加工助劑；居里溫度150℃的導電高分子復合材料的組成包括35-75份高分子聚合物基體2，30-60份炭黑以及0.1-10份加工助劑。

2.根據權利要求1所述的高分子熱敏電阻器芯材，其特征在于：所述的高分子聚合物基體1為聚乙烯或聚乙烯共聚物中的一種或幾種的任意組合。

3.根據權利要求1所述的高分子熱敏電阻器芯材，其特征在于：所述的高分子聚合物基體2為聚丙烯、聚偏氟乙烯或聚丙烯與聚偏氟乙烯的共聚物中的一種或幾種的任意組合。

4.根據權利要求1所述的高分子熱敏電阻器芯材，其特征在于：所述的加工助劑為碳黑分散劑、抗氧化劑、交聯促進劑或偶聯劑中的一種或幾種的任意組合。

5.一種采用權利要求1所述的高分子熱敏電阻器芯材制備高分子熱敏電阻器的方法，其特征在于：按上述重量份數，將高分子聚合物基體1、炭黑以及加工助劑在150-250℃溫度下擠出制粒，制得的粒料冷卻后將其粉碎至料粒徑不大于60目，獲得粉沫狀的居里溫度90℃的導電高分子復合材料；將高分子聚合物基體2、炭黑以及加工助劑在150～250℃溫度下擠出制粒，制得的粒料冷卻后將其粉碎至料粒徑不大于60目，獲得粉沫狀的居里溫度150℃的導電高分子復合材料；將居里溫度90℃的導電高分子復合材料與居里溫度150℃的導電高分子復合材料按上述比例充分混合后，用模壓方法制成兩面貼覆金屬箔片，厚度0.1-1.0mm的復合片材；將此復合片材用γ射線或電子輻照交聯，劑量為5～100Mrad；將復合片材切割或沖切成型，并焊接上引出電極，再其外部包覆絕緣層，固化后獲得高分子熱敏電阻器。