[發明專利]一種散熱片導熱脂分配方法有效
| 申請號: | 201410055506.2 | 申請日: | 2014-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN103779236A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 孫忠新;吳小龍;張暉;劉曉陽;王彥橋;高鋒;朱敏 | 申請(專利權)人: | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;B05C11/10 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人: | 龔燮英 |
| 地址: | 214083 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱片 導熱 分配 方法 | ||
1.一種散熱片導熱脂分配方法,其特征在于包括:
第一步驟:設計并制造具有鋼片外框和開孔的剛片;
第二步驟:將鋼片外框罩在布置在基板的四周,使得剛片與硅片對準且接觸硅片表面;
第三步驟:執行導熱脂印刷,其中將導熱脂通過鋼片的開孔沉積到硅片表面;
第四步驟:執行脫模以便將剛片與硅片分離;
第五步驟:執行涂粘結膠和加蓋,其中在基板上涂粘結膠,然后在基板上加導熱脂接觸的散熱片,并固化粘結膠以通過粘結膠將散熱片固定至基板。
2.根據權利要求1所述的散熱片導熱脂分配方法,其特征在于,使得剛片的所有開孔的體積之和等于散熱片與硅片之間的空間體積。
3.根據權利要求1或2所述的散熱片導熱脂分配方法,其特征在于,鋼片主體和鋼片外框一體式結構,而且在鋼片主體中形成開孔。
4.根據權利要求1或2所述的散熱片導熱脂分配方法,其特征在于,采用手工執行第二步驟、第三步驟和第四步驟。
5.根據權利要求1或2所述的散熱片導熱脂分配方法,其特征在于,第四步驟中將鋼片整體垂直向上提起,以便將剛片與硅片分離。
6.根據權利要求3所述的散熱片導熱脂分配方法,其特征在于,鋼片主體中形成有3×3的矩陣形式的矩形開孔,矩形開孔在鋼片主體上均勻布置,而且矩形開孔沿鋼片主體的長度方向上的尺寸為鋼片主體的長度的四分之一,矩形開孔沿鋼片主體的寬度方向上的尺寸為鋼片主體的寬度的四分之一,矩形開孔的深度為硅片與散熱片間距的16/9。
7.根據權利要求1或2所述的散熱片導熱脂分配方法,其特征在于,鋼片主體中形成均勻布置的圓形開孔、橢圓型開孔或多邊形開孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





