[發明專利]DBC陶瓷基板的成型銑切方法

有效

• 申請號: 201410055222.3
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN104051278B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: 方慶玲;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種DBC陶瓷基板的成型銑切方法，其特征在于包括：

第一步驟，用于對陶瓷基板進行圖形制作；其中在單元板外周的覆銅邊框上制作銑切定位標靶，并且覆銅邊框對應單元板銑切線位置采用避銅處理，其中單元板銑切線被布置成沿單元板邊緣線以及邊緣的外延線，外延線延長至母板邊界；單元板第一面上布置第一面圖案，第二面上布置第二面圖案，并且，其中第一面圖案和第二面圖案在陶瓷母板的水平方向和豎直方向上均交錯布置；；

第二步驟，用于對陶瓷基板進行表面處理；

第三步驟，用于沿單元板銑切線對陶瓷基板進行成型銑切，并且使得單元板殘留預定厚度；

第四步驟，用于手動直接扳折以將單元板分離開。

2.根據權利要求1所述的DBC陶瓷基板的成型銑切方法，其特征在于，在第三步驟中單元板殘留1/2～1/3的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的DBC陶瓷基板的成型銑切方法，其特征在于，DBC陶瓷基板的材料類型為脆性陶瓷材料。

4.根據權利要求1或2所述的DBC陶瓷基板的成型銑切方法，其特征在于，在第一步驟中，在邊框的四個角上分別布置一個銑切定位標靶，邊框對應銑切線位置采用避銅處理。

5.根據權利要求1或2所述的DBC陶瓷基板的成型銑切方法，其特征在于，覆銅邊框的寬度介于10～30mm。