[發明專利]光纖接口組件的組裝工具及組裝工藝

有效

• 申請號: 201410054583.6
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103792624A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 曹春磊;李紅飛;張愛民;楊海濤
• 申請（專利權）人: 河北四方通信設備有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 石家莊科誠專利事務所 13113
• 代理人: 張紅衛;左燕生

1.一種光纖接口組件的組裝工具，其特征在于：它包括用于組裝光纖接口組件的基座（7）與插芯（8）的第一夾具、用于組裝基座（7）與尾座（10）的第二夾具；

所述第一夾具包括第一套筒（1）、第一墊片（2）；

所述第一套筒（1）設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第一圓孔（11）、第二錐孔（12）；所述第一圓孔（11）內固定有沿軸向延伸的用于與基座（7）內壁卡接配合的環形卡塊（13）；所述第一圓孔（11）的內徑、深度分別大于或等于基座（7）的最大外徑、軸向長度；所述第二錐孔（12）的底端內徑與環形卡塊（13）的內徑相等，且二者內徑與插芯（8）的外徑相適配；

所述第一墊片（2）的中心點處設有內徑與基座（7）底端外徑相適配的第三圓孔（21）；所述第三圓孔（21）的深度，為基座（7）底端最小外徑部位的軸向長度與插芯（8）的倒角端伸出基座（7）的軸向長度之和；

所述第二夾具包括第二套筒（4）、第二墊片（5）；

所述第二套筒（4）設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第四圓孔（41）、第五圓孔（42）；所述第四圓孔（41）的內徑大于或等于基座（7）的最大外徑；第五圓孔（42）的內徑，與尾座（10）的最大外徑及基座（7）的頂端外徑相適配；

所述第二墊片（5）的中心點處設有內徑與基座（7）底端外徑相適配的第六圓孔（51）。

2.根據權利要求1所述的光纖接口組件的組裝工具，其特征在于：所述第二錐孔（12）為上部圓柱形孔接下部錐形孔的結構；所述錐形孔的母線與軸線的夾角為10°。

3.根據權利要求1或2所述的光纖接口組件的組裝工具，其特征在于：所述第一夾具還包括與第一套筒（1）、第一墊片（2）分體設置的第一推桿（3），所述第一推桿（3）為階梯圓柱形結構，包括相連接的第一圓柱（31）、第二圓柱（32），其中第一圓柱（31）的外徑與第二錐孔（12）的底端內徑相適配，第二圓柱（32）的外徑與第二錐孔（12）的頂端內徑相適配；第一圓柱（31）遠離第二圓柱（32）的一端的端面的中心位置處設有錐形槽。

4.根據權利要求1或2所述的光纖接口組件的組裝工具，其特征在于：所述第二夾具還包括與第二套筒（4）、第二墊片（5）分體設置的第二推桿（6），所述第二推桿（6）為T字形的回轉體結構，其中豎置部位即細徑部位的外徑與第五圓孔（42）的內徑相適配。

5.一種光纖接口組件的組裝工藝，其特征在于：它按照以下步驟順序進行：

A.使用超聲波清洗機，采用超聲波方法清洗光纖接口組件的基座（7），保證基座（7）潔凈，以防止機加工殘留的臟污將插芯（8）端面弄臟；

B.將第一墊片（2）固定在平臺上，將基座（7）最小半徑的部位即基座（7）的底端固定在第一墊片（2）的第三圓孔（21）內；

C.將第一套筒（1）從基座（7）的頂部穿過，使基座（7）位于第一圓孔（11）內，環形卡塊（13）卡住基座（7）的內壁，以保證第一套筒（1）、基座（7）、第一墊片（2）三者之間共軸線；

D.插芯（8）帶有倒角的端面即下端面向下，放入第二錐孔（12）中；頂住插芯（8）的不帶倒角的端面，并向下推動插芯（8），至插芯（8）的帶倒角的端面與平臺接觸為止；

E.拉出第一套筒（1），將組裝好的基座（7）與插芯（8）從第三圓孔（21）中拔出，將光纖接口組件的開口套筒（9）從基座（7）的頂部插入；

F.將第二墊片（5）固定在平臺上，將基座（7）最小半徑的部位即基座（7）的底端固定在第二墊片（5）的第六圓孔（51）內；

G.將第二套筒（4）從基座（7）的頂部穿過，使基座（7）位于第四圓孔（41）與第五圓孔（42）內，基座（7）卡在第五圓孔（42）內，從而保證第二套筒（4）、基座（7）、第二墊片（5）三者之間共軸線；

H.尾座（10）向下放入第五圓孔（42）中；向下推動尾座（10），至尾座（10）將基座（7）封住為止；

I.拉出第二套筒（4），將組裝好的光纖接口組件從第六圓孔（51）中拔出；

J.利用推拉力計對組裝好的光纖接口組件進行拔插力測試；

K.對達到拔插力測試要求的光纖接口組件利用端面檢測儀與端面清潔筆進行端面清洗。