[發明專利]一種電解電容器激光焊接裝置及其工作方法

有效

• 申請號: 201410054420.8
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103786033A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 黃愛玲;馮莉;陳建華;楊方方;王燕;顧建山
• 申請（專利權）人: 南通新三能電子有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域：

本發明公開一種激光焊接裝置及其工作方法，特別是一種電解電容器激光焊接裝置及其工作方法。

背景技術：

目前，在大型螺栓型電解電容器制造過程中，必須將卷繞芯包的引箔條與密封蓋板的引出端螺栓進行連接，而且要保證連接后的接觸電阻小，接觸更加牢固，以防止產品在工作時連接處局部發熱，導致早期失效。傳統的加工工藝是通過機械沖壓機對連接處冷鉚作業，其連接處冷鉚后接觸電阻為0.5-0.8mΩ，當使用中大電流通過該連接處時，其溫度比其他位置高出5-8℃，且連接處也容易發生打火現象，最終內部產生氣體壓力而失效。

發明內容：

為了克服現有技術的不足，提供一種接觸電阻小，通過電流大，連接更加更加可靠，產品使用壽命更長的大型電解電容器激光焊接裝置及其工作方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種電解電容器激光焊接裝置，包括轉盤和激光焊接發射管，在轉盤的上端連接有激光焊接發射管和旋壓裝置，在轉盤上設有多組芯包定位座和蓋板螺栓定位座，在蓋板螺栓定位座上對稱設有兩個定位孔，定位孔與蓋板上的引出端螺栓相對應，且蓋板螺栓定位座在芯包定位座的外側，旋壓裝置包括下壓氣缸和限位片，在限位片上開有限位孔，在下壓氣缸上連接有旋壓桿，旋壓桿穿過限位孔，旋壓桿的直經為8-12mm，旋壓桿頂端為內凹圓形，其凹深度2-4mm，凹圓形直經4-6mm，工作時為擺動旋轉并加壓，擺動角度為10~30度。?

一種電解電容器激光焊接裝置及其工作方法，將鋁電解電容器的蓋板放置在蓋板螺栓定位座上，蓋板上的引出端螺栓置于放置在蓋板螺栓定位座的定位孔內，將芯包放置在芯包定位座上，將其芯包的引箔條套在蓋板螺栓鉚接端鉚釘上，轉盤將芯包和蓋板旋轉至旋壓裝置的正下方，旋壓裝置的下壓氣缸帶動旋壓桿擺動旋轉并加壓，將芯包的引箔條和蓋板螺栓鉚接端的鉚釘進行旋鉚，旋鉚后引箔條和蓋板螺栓鉚接端的鉚釘連接部位為蘑菇型，鉚接面積為蓋板鉚接端鉚釘端面面積的2.5~3倍，旋鉚后，轉盤帶動芯包定位座和蓋板螺栓定位座旋轉至激光焊接發射管的正下方，激光焊接發射管對蘑菇型鉚接部位進行焊接，激光焊接點數量可以根據產品要求進行設置，焊點數量至少12個點，激光焊接后將芯包引箔條和蓋板的引出端螺栓完全熔接。

本發明與現有技術相比具有以下特點：

1、??????????旋鉚、激光焊接后接觸電阻為0.02-0.05mΩ，比原來單一冷鉚工藝小10倍；

2、??????????旋鉚、激光焊接的產品使用時，電容器溫度僅上升1-2℃，比原來單一冷鉚產品下降了3-4℃；

3、??????????旋鉚、激光焊接的產品跌落后，焊接處接觸電阻變化率≤0.5%，比原有單一冷鉚工藝小5倍；

4、??????????旋鉚、激光焊接的產品經105℃、7000小時壽命試驗后，全部合格。

附圖說明：

圖1為本發明的結構示意圖；

圖中標號：1-轉盤、2-激光焊接發射管、3-旋壓裝置、4-芯包定位座、5-蓋板螺栓定位座、6-下壓氣缸、7-限位片、8-限位孔、9-旋壓桿、10-定位孔。

具體實施方式：

為了加深對本發明的理解，下面將結合實施例和附圖對本發明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發明，并不構成對本發明保護范圍的限定。

如圖1示出了本發明一種電解電容器激光焊接裝置及其工作方法的實施方式：包括轉盤1和激光焊接發射管2，在所述轉盤1的上端連接有激光焊接發射管2和旋壓裝置3，在所述轉盤1上設有多組芯包定位座4和蓋板螺栓定位座5，在所述蓋板螺栓定位座5上對稱設有兩個定位孔10，所述定位孔10與蓋板上的引出端螺栓相對應，且所述蓋板螺栓定位座5在芯包定位座4的外側，所述旋壓裝置3包括下壓氣缸6和限位片7，在所述限位片7上開有限位孔8，在所述下壓氣缸6上連接有旋壓桿9，所述旋壓桿9穿過限位孔8，所述旋壓桿9的直經為8-12mm，所述旋壓桿9頂端為內凹圓形，其凹深度2-4mm，凹圓形直經4-6mm，工作時為擺動旋轉并加壓，擺動角度為10~30度。?