[發明專利]膜狀膠粘劑、帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶、半導體裝置的制造方法、及半導體裝置

在審

• 申請號: 201410054163.8
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103992755A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 菅生悠樹;木村雄大
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J11/04;H01L21/52
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及膜狀膠粘劑、帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶、半導體裝置的制造方法、及半導體裝置。

背景技術

在半導體裝置的制造中，關于將半導體元件與金屬引線框等粘接的方法(所謂的芯片接合法)，從以往的金-硅共晶起始發展為利用焊料、樹脂糊劑方法。現在正在利用使用導電性樹脂糊劑的方法。

但是，使用樹脂糊劑的方法存在如下問題：由于孔隙導致導電性下降，或者樹脂糊劑的厚度不均一，由于樹脂糊劑的擠出而導致焊盤受到污染。為了解決這些問題，有時使用膜狀膠粘劑代替樹脂糊劑。

例如，專利文獻1中提出了一種膠粘膜，所述膠粘膜通過配合特定的聚酰亞胺樹脂，從而能夠在低溫下進行芯片接合時的熱處理。另外，專利文獻2中提出了一種膠粘膜，所述膠粘膜通過配合玻璃化轉變溫度為-10～50℃的丙烯酸共聚物等來賦予撓性，且作業性良好。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-145639號公報

專利文獻2：日本專利第4137827號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，出于增加容量的目的，近年來的半導體裝置已輕薄短小化，單片化前的半導體元件(半導體晶片)的厚度為100μm以下，非常薄，因此半導體晶片易翹曲，其操作也難。

專利文獻2的膠粘膜由于使用了玻璃化轉變溫度為-10℃以上的丙烯酸共聚物，因此彈性模量高，為了與半導體晶片牢固地粘貼，需要在高溫下進行粘貼。但是，若在高溫下進行粘貼，則由于其熱，因此半導體晶片會發生翹曲。另外，專利文獻2中對于半導體晶片的操作性進行了研究。另外，專利文獻2中由于單獨對半導體芯片進行拾取，因此也存在產生芯片破裂、芯片缺損的可能性。

本發明的目的在于，解決上述課題，提供可以防止對半導體晶片的熱影響、可以抑制半導體晶片的翹曲的膜狀膠粘劑、帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶及半導體裝置的制造方法。

用于解決課題的方法

本發明涉及一種膜狀膠粘劑，其含有熱塑性樹脂及導電性粒子，所述膜狀膠粘劑在40℃下粘貼于鏡面硅晶片后，在25℃下測定的密合力為0.5N/10mm以上。所述膜狀膠粘劑由于可以在40℃左右的低溫下與半導體晶片良好地進行粘接，因此不需要在高溫下進行粘貼。因此，可以防止對半導體晶片的熱影響、可以抑制半導體晶片的翹曲。

所述熱塑性樹脂的玻璃化轉變溫度優選為-40～-10℃。由此，可以良好地得到低溫粘貼性。

所述膜狀膠粘劑優選含有固化性樹脂。由此，可以提高熱穩定性。

所述固化性樹脂優選含有在25℃下為固態的固化性樹脂及在25℃下為液態的固化性樹脂，且在25℃下為固態的固化性樹脂的重量/在25℃下為液態的固化性樹脂的重量所表示的重量比率為49/51～10/90。由此，可以良好地得到低溫粘貼性。

所述膜狀膠粘劑的厚度優選為5～100μm。由此，與半導體晶片等的粘接面積穩定。另外，可以抑制膜狀膠粘劑的擠出。

25℃下的儲能模量優選為5MPa以上。由此，可以良好地進行拾取。

所述膜狀膠粘劑優選作為芯片貼裝膜而被使用。

本發明還涉及一種帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶，其中，在切割膠帶上層疊有所述膜狀膠粘劑。

若在半導體裝置的制造中使用所述帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶，則可以對粘貼于帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶的狀態的半導體晶片進行操作，因此可以減少對半導體晶片單體進行操作的機會。因此，即使是近年來的薄型半導體晶片，也可以良好地進行操作。另外，在使用所述帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶的情況下，是將半導體晶片粘貼于膜狀膠粘劑，由于使用了所述膜狀膠粘劑，因此可以抑制半導體晶片的翹曲。

就所述帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶而言，在剝離溫度為25℃、剝離速度為300mm/min的條件下，從所述切割膠帶剝離所述膜狀膠粘劑時的剝離力優選為0.01～3.00N/20mm。由此，可以防止芯片飛散，并且可以良好地進行拾取。

本發明還涉及一種半導體裝置的制造方法，其包括使用所述膜狀膠粘劑將半導體芯片貼裝于被粘物的工序。

本發明還涉及一種半導體裝置，其通過所述制造方法而得到。

發明效果

根據本發明，可以在40℃左右的低溫下將膜狀膠粘劑粘貼于半導體晶片，因此可以防止對半導體晶片的熱影響、可以抑制半導體晶片的翹曲。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式所涉及的帶有膜狀膠粘劑的切割膠帶的剖面示意圖。