[發明專利]用于智能卡的塑料層

有效

• 申請號: 201410054103.6
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103996064B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: F·德羅茲
• 申請（專利權）人: 耐瑞唯信有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 張亞非,楊曉光

1.用于制造分別包含多個電子單元(46，46A)的多個智能卡的塑料薄片(22，24，32，40，22A，56)，其特征在于：

所述塑料薄片由具有第一硬度或第一維卡軟化溫度的第一材料以及具有低于所述第一硬度的第二硬度、分別地低于所述第一維卡軟化溫度的第二維卡軟化溫度的第二材料形成，所述第二材料位于所述塑料薄片的多個區域(5，5A，5B，5C)中，所述多個區域分別旨在經由使所述多個電子單元穿透到所述第二材料中，至少部分地接納所述多個電子單元；

所述第一材料形成具有由所述第二材料至少部分填充的多個孔(4，4B)和/或多個腔(26)的第一薄片(2，2B)。

2.根據權利要求1所述的塑料薄片，其特征在于：在10N的負載下，所述第二維卡軟化溫度小于五十度(50℃)。

3.根據權利要求1所述的塑料薄片，其特征在于：所述第二硬度小于96紹爾A。

4.根據權利要求1或2所述的塑料薄片，其特征在于：在10N的負載下，所述第一維卡軟化溫度小于六十五度(65℃)。

5.根據權利要求1或3所述的塑料薄片，其特征在于：所述第一硬度大于60紹爾D。

6.根據權利要求1所述的塑料薄片，其特征在于：由熱塑性聚氨酯彈性體形成所述第二材料。

7.制造塑料薄片(22，24，32，40，22A，56)的方法，其在形成分別包含多個電子單元的多個智能卡時涉及，所述塑料薄片旨在通過使所述多個電子單元穿透到形成所述薄片的材料中，至少部分地接納所述多個電子單元，其特征在于：所述方法包含以下步驟：

A)取得由具有第一硬度或第一維卡軟化溫度的第一材料形成的第一薄片(2，2A，2B)，所述第一薄片具有多個孔(4，4B)和/或多個腔(26)；

B)在所述多個孔和/或多個腔中，分別放置由第二材料形成的多個盤(6，6A，6B，6C)，所述第二材料具有低于所述第一硬度的第二硬度、分別地低于所述第一維卡軟化溫度的第二維卡軟化溫度，所述多個盤，在其平行于所述第一薄片的總平面(10)的幾何平面中，具有比對應的孔和/或腔的尺寸更小的尺寸(D)，以及沿垂直于所述總平面的軸線，具有比所述對應的孔和/或腔的高度更大的高度(H)，以便所述盤上升到所述第一薄片的面(8)的上面；

C)在所述多個盤中的每個盤上施加壓力，以便減少其各自的高度，使得所述盤與所述第一薄片的所述面(8)基本上齊平，并且與所述多個孔的各自的側壁(20，20B)、分別地與所述多個腔的各自側壁和/或各自底面至少部分地接觸；從而，將所述多個盤連接到所述第一薄片。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于：針對所述多個盤中的每個盤或針對所述多個盤中的盤的子集，循環地執行步驟B)和步驟C)。

9.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述步驟C)包含熱推進，所述多個盤至少部分地被焊接到所述第一薄片。

10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于：針對所述多個盤中的每個盤，使用熱電極單獨執行所述熱推進。