[發(fā)明專利]陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410054076.2 | 申請日: | 2014-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN103781285A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 呂銘;劉建國;曾曉雁 | 申請(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號: | H05K3/20 | 分類號: | H05K3/20;H05K3/38 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 表面 導(dǎo)電 線路 制作 修復(fù) 方法 | ||
1.一種陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法,其步驟為:
(1)將陶瓷基板整體浸泡在含有特定金屬離子或金屬絡(luò)離子的溶液中,然后取出干燥;或?qū)⒑刑囟ń饘匐x子或金屬絡(luò)離子的溶液僅預(yù)置在基材上所設(shè)計的線路圖形位置,然后干燥,形成均勻的固態(tài)薄膜;
(2)利用激光束按照預(yù)先設(shè)計的線路圖形,對陶瓷基板表面進(jìn)行加工處理,使其表面僅薄層發(fā)生熔化,同時使固態(tài)薄膜中特定金屬離子或金屬絡(luò)離子還原成原子態(tài)并與基板材料混合;激光束離開時,活化金屬凝固并團(tuán)聚成微小顆粒植入基板材料表面,使得金屬顆粒與基板形成牢固結(jié)合,完成活化金屬顆粒的埋植,并得到導(dǎo)電圖形的隱形形貌;
(3)清洗陶瓷基板的表面,以去除未經(jīng)激光處理區(qū)域表面的上述特定金屬離子或金屬絡(luò)離子;
(4)將清洗后的陶瓷基板放入化學(xué)鍍液中實施金屬化學(xué)鍍,得到導(dǎo)電線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法,其特征在于,所述陶瓷基板為二維或三維陶瓷材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法,其特征在于,所述特定金屬離子或金屬絡(luò)離子的溶液是指包含鋁、錳、鋅、錫、銦、鈷、鉻、鐵、鎳、銅、鈀、鉑、金、鎢、鉬、銠、釕的離子或其絡(luò)離子的至少一種組成的溶液,溶液濃度通常為0.01~1mol/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法,其特征在于,步驟(2)中,所述激光束為連續(xù)激光,準(zhǔn)連續(xù)或者脈寬為納秒或皮秒量級的脈沖激光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法,其特征在于,步驟(2)中,所述激光束的掃描速度一般選擇10mm/s~1m/s之間,對應(yīng)的激光功率密度通常在1×102W/cm2~1×1010W/cm2之間,單道掃描線的寬度為10μm~500μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法,其特征在于,步驟(2)中,當(dāng)陶瓷基板表面為曲面時,利用掃描振鏡對曲面表面微區(qū)域激光輻照并配合三軸聯(lián)動數(shù)控機床工作臺的移動實現(xiàn)三維加工。
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