[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410054014.1
• 申請日: 2014-02-17
• 公開（公告）號: CN103794366B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發(fā)明（設計）人: 陸亨;祝忠勇;宋子峰;安可榮;彭自沖
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/002
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

1.一種多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

制備陶瓷介質膜片；

采用導電漿料在所述陶瓷介質膜片上印刷形成內電極和導電塊，所述內電極設置在所述陶瓷介質膜片的中部，所述導電塊設置在所述陶瓷介質膜片的外周；

將多個印刷有內電極和導電塊的所述陶瓷介質膜片層疊后壓合，得到層疊體；

將所述層疊體在保護氣體氛圍下燒結，得到陶瓷芯片；以及

在所述陶瓷芯片的兩端分別設置兩個外電極，得到所述多層陶瓷電容器。

2.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，制備陶瓷介質膜片的操作為：將陶瓷粉、有機粘合劑和有機溶劑混勻后得到陶瓷漿料，采用流延法將所述陶瓷漿料流延得到所述陶瓷介質膜片。

3.根據(jù)權利要求2所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷粉為鈦酸鋇，所述有機粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述有機溶劑為質量比為1:1～4:1的甲苯和乙醇的混合物，所述陶瓷粉、所述有機粘合劑和所述有機溶劑的質量比為0.45～0.5:0.15～0.2:0.3～0.4。

4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷介質膜片的厚度為0.8μm～16μm。

5.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷介質膜片為四邊形，所述陶瓷介質膜片的四角分別設置有四個所述導電塊。

6.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，將多個印刷有內電極和導電塊的所述陶瓷介質膜片層疊后采用靜水壓的方式壓合。

7.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，得到所述層疊體之前，還包括對層疊后壓合的多個印刷有內電極和導電塊的所述陶瓷介質膜片進行分割的操作。

8.根據(jù)權利要求7所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，對層疊后壓合的多個印刷有內電極和導電塊的所述陶瓷介質膜片進行分割的操作具體為：在所述陶瓷介質膜片上形成分割線，沿所述分割線對層疊后壓合的多個印刷有內電極和導電塊的所述陶瓷介質膜片進行分割。

9.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，所述導電漿料為鎳漿料，所述導電塊的面積為6mm²～100mm²，所述導電塊的厚度為1μm～2μm。

10.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，兩個所述外電極均為銅電極或銅-鎳-錫三層結構電極。