[發(fā)明專利]電子裝置、封裝件、電子設(shè)備以及移動體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410053906.X
• 申請日: 2014-02-17
• 公開（公告）號: CN104009725B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 青木信也
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03B5/32
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,蘇萌萌

1.一種電子裝置，其特征在于，具備：

電子元件；

層疊基板，其搭載有所述電子元件，

所述層疊基板具有：

第一配線層，其上設(shè)置有經(jīng)由接合線而與所述電子元件相連接的焊盤；

第二配線層，其在俯視觀察時與所述第一配線層重疊；

絕緣層，其被設(shè)置在所述第一配線層和所述第二配線層之間，

所述第二配線層的輪廓被配置在，俯視觀察時不與所述焊盤重疊的位置處，

多個所述焊盤被設(shè)置于所述絕緣層的主面上，

所述第二配線層的輪廓的一部分被配置在俯視觀察時相鄰的所述焊盤之間，因所述第二配線層的厚度而在所述絕緣層的所述主面上所產(chǎn)生的高低差位于所述相鄰的焊盤之間。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

設(shè)置有多個所述焊盤，

所述第二配線層的輪廓的一部分被配置在，俯視觀察時相鄰的所述焊盤之間的大致中間處。

3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述絕緣層含有陶瓷類的材料。

4.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子元件為IC芯片。

5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，

還具備：

傳感器元件，其具有：形成有檢測電極的檢測振動臂、形成有驅(qū)動電極的驅(qū)動振動臂、與所述檢測電極以及所述驅(qū)動電極中的至少一方電連接的連接電極；

端子電極，其被配置于所述層疊基板上，并與所述焊盤電連接；

金屬箔，其將所述層疊基板的所述端子電極與所述傳感器元件的所述連接電極之間電連接，并對位于所述IC芯片的上方的所述傳感器元件進行支承。

6.一種電子設(shè)備，其特征在于，

具備權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任一項所述的電子裝置。

7.一種移動體，其特征在于，

具備權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任一項所述的電子裝置。