[發明專利]免封裝型UVLED芯片

在審

• 申請號: 201410053805.2
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103811624A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 黃慧詩;郭文平;柯志杰;鄧群雄
• 申請（專利權）人: 江蘇新廣聯科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/40
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;劉海

1.一種免封裝型UVLED芯片，包括襯底（7），在襯底（7）的正面依次設置N-GaN層（6）、發光層（5）、P-GaN層（4）和反射層（3）；其特征是：在所述反射層（3）、P-GaN層（4）和發光層（5）中設置通孔（8），通孔（8）由反射層（3）延伸至發光層（5）的底部，通孔（8）與N-GaN層（6）連通；在所述通孔（8）中和反射層（3）的表面設置N共晶電極（2），在反射層（3）表面設置P共晶電極（1）。

2.如權利要求1所述的免封裝型UVLED芯片，其特征是：所述N共晶電極（2）與P共晶電極（1）的上表面平齊。