[發(fā)明專利]OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410052925.0
• 申請日: 2014-02-17
• 公開（公告）號: CN103788886A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝慶堅(jiān);林慶元;嚴(yán)文斌
• 申請（專利權(quán)）人: 汕頭可逸塑膠有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J9/02;C09J133/04;C09J11/06
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230
• 代理人: 郭曉剛;俞詩永

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種OGS制程用的保護(hù)膜，更具體地說涉及一種用于OGS玻璃化學(xué)二次強(qiáng)化的OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜。

背景技術(shù)

????隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)型觸控商品競爭越演越烈，各家廠商都爭先恐后想在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造上取奪先機(jī)，以獲取新產(chǎn)品在蜜月期的高毛利潤，因此，OGS(One?Glass?Solution，單片玻璃觸控方案或單片玻璃觸控技術(shù))取代G(Glass，玻璃)/G(Glass，玻璃)市場地位的局式已在去年年底逐漸成型。OGS產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，技術(shù)層面門坎不高，加上它在整體結(jié)構(gòu)上是少掉一片玻璃基版，減輕重量和產(chǎn)品厚度，降低成本和增加生產(chǎn)良率，透光性比G/G好，可以少量多樣生產(chǎn)，因此OGS已成為觸控面板業(yè)的發(fā)展趨勢。

?OGS制程中的二次強(qiáng)化主要有物理方式和化學(xué)方式兩種，其中物理方式是利用研磨方式將玻璃切割后段面的微小裂痕去除，化學(xué)方法則是使用氫氟酸微蝕刻玻璃段面的微小切割裂痕，目前化學(xué)二次強(qiáng)化方法一般是將母基板切割為成品后，將抗酸保護(hù)膜貼合在成品上，然后將其放置特定的裝置中，置于氫氟酸蝕刻槽進(jìn)行玻璃段面微蝕刻制程。

?因此，抗酸保護(hù)膜是化學(xué)二強(qiáng)制程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，保護(hù)膜的膠粘性能、是否有殘膠以及其抗靜電性能等，都會對整個(gè)制程的良率造成一定的影響。如果保護(hù)膜的膠粘性能不夠，將導(dǎo)致抗酸膜與OGS玻璃的ITO(Indium?Tin?Oxides,銦錫氧化物)面貼合不緊密，氫氟酸滲入玻璃內(nèi)部，進(jìn)而造成OGS玻璃的損毀，?而如果貼合后的撕離過程靜電電壓過大，可能會對OGS玻璃的ITO面產(chǎn)生一定的不利影響，同時(shí)靜電過大也容易引起灰塵的吸附，容易污染ITO面，若貼合后產(chǎn)生殘膠，會造成OGS玻璃的ITO面電阻阻值變化過大，輕者需要在撕離后增加一道殘膠清洗工序、增加成本，重者會導(dǎo)致OGS玻璃的損壞，降低整個(gè)OGS制程的良率。?

發(fā)明內(nèi)容????

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜，這種OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜的膠粘性能足夠好并且穩(wěn)定，長期貼合無殘膠并且具有比較好的抗靜電性能。采用的技術(shù)方案如下：

一種OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜，其特征在于：所述抗靜電耐酸保護(hù)膜從下到上依次為基材、抗靜電耐酸膠層、離型膜，或依次為基材、抗靜電耐酸膠層、離型紙。?

較優(yōu)的方案，所述基材選擇PI(聚酰亞胺)膜、PA(聚酰胺)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、BOPET與PO的復(fù)合膜、BOPET(雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜或PO(聚烯烴)膜，基材厚度為50-250μm。

更優(yōu)的方案，所述基材為BOPET與PO的復(fù)合膜、PO膜或BOPET膜，厚度為50-200μm。

較優(yōu)的方案，所述抗靜電耐酸膠層采用雙組份丙烯酸酯壓敏膠。

較優(yōu)的方案，所述離型膜或離型紙的離型力為10-150g/25mm，厚度為25~125μm。

更優(yōu)的方案，所述離型膜或離型紙的離型力為10~75g/25mm，厚度為25-75μm。

上述OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜的制造方法，包括以下步驟：

（1）按質(zhì)量份數(shù)比將0.1-5份多異氰酸酯交聯(lián)劑溶解于10-100份乙酸乙酯、0-20份甲苯和0-30份丁酮的混合溶劑中，充分?jǐn)嚢?-15min后，再加入80-100壓敏膠樹脂、0.1-2份抗靜電劑、0-1份抑制劑以50-800r/min的速度混合攪拌10-30min，過濾后得抗靜電耐酸壓敏膠；

（2）將上述抗靜電耐酸壓敏膠均勻涂布于經(jīng)過電暈處理過的基材表面，然后經(jīng)80-160℃烘烤固化，最后經(jīng)與離型膜或離型紙覆合，獲得OGS制程用抗靜電耐酸保護(hù)膜。

較優(yōu)的方案，所述基材選擇PI(聚酰亞胺)膜、PA(聚酰胺)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、BOPET與PO的復(fù)合膜、BOPET(雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜或PO(聚烯烴)膜，基材厚度為50-250μm。

更優(yōu)的方案，所述基材為BOPET與PO的復(fù)合膜、PO膜或BOPET膜，厚度為50-200μm。

較優(yōu)的方案，所述步驟（1）中壓敏膠樹脂是丙烯酸酯樹脂、聚氨酯改性丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂或有機(jī)硅改性丙烯酸酯樹脂。優(yōu)選丙烯酸酯樹脂。

較優(yōu)的方案，步驟（1）中所述多異氰酸酯交聯(lián)劑是TDI(甲苯二異氰酸酯)型多異氰酸酯交聯(lián)劑、改性TDI型多異氰酸酯交聯(lián)劑、MDI(二苯基甲烷二異氰酸酯)型多異氰酸酯交聯(lián)劑或HDI(六亞甲基二異氰酸酯)型多異氰酸酯交聯(lián)劑。優(yōu)選HDI型多異氰酸酯。