[發明專利]一種用于光纖的氣密性封裝方法

有效

• 申請號: 201410052456.2
• 申請日: 2014-02-17
• 公開（公告）號: CN103777298A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 李強;李朝陽
• 申請（專利權）人: 四川飛陽科技有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

1.一種用于光纖的氣密性封裝方法，其特征在于，包括：

步驟A：將待氣密封裝的光纖（105）開出裸纖窗口（101）；

步驟B：清潔所述光纖（105）；

步驟C：在所述裸纖窗口（101）上覆蓋陶瓷膠（106）；

步驟D：所述陶瓷膠（106）固化后，將所述光纖（105）穿設于模塊盒（201）的通孔內；

步驟E：添加焊料（202）；

步驟F：加熱所述模塊盒（201）使所述焊料（202）融化；

步驟G：降溫。

2.根據權利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟G之后還包括：

步驟H：在位于所述模塊盒（201）端部位置的所述光纖（105）上設置環氧膠水（203）；

步驟I：放入高低溫循環箱中循環。

3.根據權利要求2所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述模塊盒（201）的一端設置有用于填充所述焊料（202）的第一沉孔（205），另一端設置有用于填充所述環氧膠水（203）的第二沉孔（204），所述模塊盒（201）一端的所述環氧膠水（203）覆蓋于所述第一沉孔（205）的外側，另一端的所述環氧膠水（203）填充于所述第二沉孔（204）內。

4.根據權利要求3所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述第一沉孔（205）和所述第二沉孔（204）同軸，且兩者之間同軸設置有定位階梯孔，所述定位階梯孔中靠近所述第二沉孔（204）的一端直徑較小且與所述光纖的直徑適配，所述定位階梯孔中靠近所述第一沉孔（205）的一端直徑較大且與固化后的所述陶瓷膠（106）的直徑適配。

5.根據權利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟B具體為：用無塵紙粘酒精擦拭所述光纖（105），然后用酒精振洗，最后用氮氣吹干。

6.根據權利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟C具體為：

步驟C1：將所述光纖（105）放置于成型模具中的成型階梯孔內，所述成型階梯孔中直徑較小的一端與所述光纖（105）適配，直徑較大的一端與需要定型的所述陶瓷膠（106）的形狀適配；

步驟C2：灌入所述陶瓷膠（106）；

步驟C3：所述陶瓷膠（106）固化成型。

7.根據權利要求6所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述成型模具包括底塊（102）和上蓋（103），所述底塊（102）和所述上蓋（103）上分別設置有第一階梯槽和第二階梯槽，所述第一階梯槽和所述第二階梯槽構成所述成型階梯孔。

8.根據權利要求7所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述底塊（102）和所述上蓋（103）中，一個設置有導向柱（107），另一個設置有與所述導向柱（107）適配且位置對應的定位孔（104）。

9.根據權利要求6所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述成型模具為硅膠模具。

10.根據權利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟I具體為：放入高低溫循環箱中循環23至25小時。