[發(fā)明專利]一種自動(dòng)絲印式貼片LED制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410052142.2
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號(hào): CN103872214A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程君;嚴(yán)敏;周鳴波
• 申請（專利權(quán)）人: 程君;嚴(yán)敏;周鳴波
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H05K13/04
• 代理公司: 北京億騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種基于直接貼焊的（Direct?Attach,DA）的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的自動(dòng)絲印式貼片LED制造方法。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品發(fā)展到今天，配套的或是交叉行業(yè)的資源已經(jīng)極大地豐富和完善。在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品的制造工藝中，通常采用常規(guī)表面貼裝技術(shù)（Surface?Mount?Technology,SMT）或插接工藝，以SMT為例，需要經(jīng)過半導(dǎo)體晶片載體制備，固晶設(shè)備準(zhǔn)備，輔料金線銀膠準(zhǔn)備，裸晶晶片及擴(kuò)晶設(shè)備準(zhǔn)備，焊線設(shè)備準(zhǔn)備等。

上述傳統(tǒng)的制造方法工序繁多且每道工序的穩(wěn)定和檢測都很繁瑣，制造工序時(shí)間長，而且在半導(dǎo)體顯示器的分辨率提高到一定程度時(shí)（例如像素間距要求小于1MM時(shí)）無法實(shí)現(xiàn)加工。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種自動(dòng)絲印式貼片LED制造方法，能夠充分利用半導(dǎo)體顯示器這類在同一產(chǎn)品個(gè)體里同時(shí)大規(guī)模使用同一類器件的產(chǎn)品特點(diǎn)，工藝簡單穩(wěn)定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的要求。

本發(fā)明提供了一種自動(dòng)絲印式貼片LED制造方法，包括：

將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進(jìn)行貼膜；

對(duì)所述圓片進(jìn)行激光切割，得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片；

將所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴(kuò)張膜上；

去除所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的焊接面的貼膜；

通過自動(dòng)絲印式LED貼片設(shè)備對(duì)所述擴(kuò)張膜進(jìn)行擴(kuò)晶操作，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體的裝載空位相對(duì)應(yīng)；

在所述LED晶片載體的裝載位置點(diǎn)涂各項(xiàng)異性導(dǎo)電銀膠；

通過自動(dòng)絲印式LED貼片設(shè)備步進(jìn)移動(dòng)所述擴(kuò)張膜，使擴(kuò)晶后的所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片植入所述晶片載體上相應(yīng)的裝載空位；

將自動(dòng)絲印LED貼片設(shè)備的輥軸在所述擴(kuò)張膜背面往復(fù)滾動(dòng)一定時(shí)間，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實(shí)現(xiàn)固化和電連接。

優(yōu)選地，通過自動(dòng)絲印式LED貼片設(shè)備步進(jìn)移動(dòng)所述擴(kuò)張膜具體為：

移動(dòng)所述擴(kuò)張膜，將擴(kuò)晶后的所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與所述裝載空位進(jìn)行激光對(duì)準(zhǔn)；

步進(jìn)移動(dòng)所述擴(kuò)張膜，當(dāng)所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與所述晶片載體上的裝載空位間的距離每縮小預(yù)訂距離時(shí)，重新進(jìn)行激光對(duì)準(zhǔn)。

優(yōu)選地，所述將自動(dòng)絲印LED貼片設(shè)備的輥軸在所述擴(kuò)張膜背面往復(fù)滾動(dòng)一定時(shí)間具體為：

常溫下，通過所述輥軸在所述擴(kuò)張膜背面往復(fù)滾動(dòng)，并在一定時(shí)間內(nèi)施加一定的壓力。

優(yōu)選地，所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片具體為：紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片和藍(lán)色LED共晶晶片中的任一種。

優(yōu)選地，在所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實(shí)現(xiàn)固化和電連接之后，所述方法還包括：

去除所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片上的所述擴(kuò)張膜；

對(duì)去除所述擴(kuò)張膜后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進(jìn)行表面清潔。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在所述對(duì)去除所述擴(kuò)張膜后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進(jìn)行表面清潔之后，還包括：

對(duì)植入所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的所述晶片載體進(jìn)行荷載檢測。

本發(fā)明提供的一種自動(dòng)絲印式貼片LED制造方法，采用LED二次倒裝工藝，利用自動(dòng)絲印式高速LED貼片設(shè)備，直接將擴(kuò)晶后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片植入半導(dǎo)體顯示面板晶片載體上的相應(yīng)晶片裝載空位，通過輥壓實(shí)現(xiàn)晶片與晶片載體之間的連接，使同色發(fā)光晶片植入一次性完成，并且無需焊線，工藝簡單穩(wěn)定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的半導(dǎo)體顯示面板的制造。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造步驟示意圖之一；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造步驟示意圖之二；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造步驟示意圖之三；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造步驟示意圖之四；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造步驟示意圖之五

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)絲印式貼片LED的制造方法制備的半導(dǎo)體顯示面板的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。