[發明專利]一種氣壓下滑式芯片測試系統及方法

無效

• 申請號: 201410051903.2
• 申請日: 2014-02-16
• 公開（公告）號: CN103809107A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 徐正元
• 申請（專利權）人: 成都市中州半導體科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種氣壓下滑式芯片測試系統，包括包括待測區域、測試區域、完成區域、封閉滑軌1、封閉滑軌2、及測試儀，其特征在于還包括氣壓產生設備、輸氣管道1、輸氣管道2。所述待測區域與所述封閉滑軌1的一端連接，所述封閉滑軌1的另一端與所述測試區域的一端連接，所述測試區域的另一端與所述封閉滑軌2的一端連接，所述封閉滑軌2的另一端與所述完成區域連接，所述氣壓產生設備通過所述輸氣管道1與所述待測區域連接，所述氣壓產生設備通過所述輸氣管道2與所述測試區域連接，所述氣壓產生設備還與所述測試儀連接，并受所述測試儀的控制，所述測試儀還分別與待測區域、測試區域及完成區域連接，所述測試儀控制待測區域、測試區域及完成區域進行測試工作。

2.如權利要求1所述的氣壓下滑式芯片測試系統,其特征在于，所述待測區域與所述封閉滑軌1的一端密閉連接，所述封閉滑軌1的另一端與所述測試區域的一端密閉連接，所述測試區域的另一端與所述封閉滑軌2的一端密閉連接，所述封閉滑軌2的另一端與所述完成區域連接。

3.如權利要求1所述的氣壓下滑式芯片測試系統,其特征在于，所述氣壓產生設備通過所述輸氣管道1與所述待測區域密閉連接，所述氣壓產生設備通過所述輸氣管道2與所述測試區域密閉連接。

4.一種氣壓下滑式芯片測試方法,其特征在于，包含了以下步驟：

所述測試儀發送進行測試的指令至所述待測區域；

所述待測區域根據所述測試儀發送的指令將待測芯片送入所述封閉滑軌1；

所述測試儀控制所述氣壓產生設備產生氣體通過所述輸氣管道1將氣體輸送至所述待測區域；

所述氣壓產生設備產生的氣體推送待測芯片滑至所述測試區域進行測試；

所述測試儀判斷是否完成了測試，是則進入下一步驟，否則繼續進行測試；

測試完成后，所述測試儀控制所述氣壓產生設備產生氣體，并通過所述輸氣管道2將氣體輸送至所述測試區域；

所述氣壓產生設備產生的氣體推送完成測試的芯片滑至所述完成區域，整個測試過程結束。