[發明專利]多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201410051814.8
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN104637684B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 樸珉哲;樸祥秀
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/40
• 分類號: H01G4/40;H01G4/30;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,劉燦強

本申請要求于2013年11月8日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0135233號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電容器及一種其上安裝有該多層陶瓷電容器的板。

背景技術

作為多層芯片電子組件的多層陶瓷電容器是芯片式電容器，其安裝在諸如成像裝置（例如，液晶顯示器（LCD）、等離子體顯示面板（PDP）等）、計算機、智能電話、蜂窩電話等的多種電子產品的印刷電路板上，以用于充電或放電。

多層陶瓷電容器（MLCC）由于例如尺寸小、容量高和容易安裝特性的優點而可以被用作各種電子裝置中的組件。

多層陶瓷電容器可以具有多層介電層與設置在介電層之間并具有不同極性的內電極交替地堆疊的結構。

具體地說，用于計算機的中央處理單元（CPU）等的電源在其提供相對低的電壓的處理過程中由于負載電流的快速變化而導致電壓噪聲。

因此，多層陶瓷電容器已經被廣泛地用作用于抑制電源中的電壓噪聲的去耦電容器。

已經期望用于去耦的多層陶瓷電容器隨著操作頻率增加而具有更低的等效串聯電感（ESL）。已經積極地進行對于降低ESL的技術的研究。

另外，為了更穩定地供電，在用于去耦的多層陶瓷電容器中，期望可控制的ESR特性。

在多層陶瓷電容器的ESR值低于期望水平的情況下，因多層陶瓷電容器的ESL和微處理器封裝件的平面電容而產生的在并聯諧振頻率處的阻抗峰會增大，并且多層陶瓷電容器的在串聯諧振頻率處的阻抗會過分減小。

因此，用于去耦的多層陶瓷電容器的ESR特性需要被容易地控制，從而用戶可以實現配電網絡的平坦的阻抗特性。

關于控制ESR，可以考慮其中使外電極和內電極由具有相對高的電阻的材料形成的方法。根據相關領域，上述方法可以提供相對高的ESR特性，同時保持相對低的ESL結構。

然而，在高電阻材料被用作外電極的材料的情況下，可能產生由于針孔而導致的電流聚集現象引起的局部熱點。另外，在相對高的電阻的材料被用作內電極的材料的情況下，根據電容的增大，內電極的材料應當被連續地改變，以與陶瓷材料相配合。

因此，由于根據相關領域的控制ESR的方法具有上述問題，所以仍然需要對可以控制ESR的多層陶瓷電容器的研究。

另外，隨著諸如平板個人計算機（PC）、超級本等的便攜式終端最近的快速發展，微處理器也已經變為小型的高度集成的產品。

結果，印刷電路板的面積已經減小，并且其中將要安裝去耦電容器的空間也有限。因此，已經持續地期望滿足這些要求的多層陶瓷電容器。

[相關領域文件]

第2012-138415號日本專利特許公開

發明內容

本公開的一方面可以提供一種多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可以包括：陶瓷主體，包括多個介電層并具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；電容器部分，形成在陶瓷主體中，并且包括分別具有暴露于第二主表面的第一引線和暴露于第一主表面的第二引線的第一內電極和第二內電極；電阻器部分，包括第一內連接導體、第二內連接導體、第三內連接導體和第四內連接導體，第一內連接導體形成在陶瓷主體中的一個介電層上并具有分別暴露于第一端表面和第一主表面的第三引線和第四引線，第三內連接導體形成陶瓷主體中的一個介電層上并具有分別暴露于第二端表面和第二主表面的第五引線和第六引線，第二內連接導體形成在陶瓷主體中的另一介電層上并具有分別暴露于第一端表面和第二主表面的第七引線和第八引線，第四內連接導體形成在陶瓷主體中的另一介電層上并具有分別暴露于第二端表面和第一主表面的第九引線和第十引線；第一啞電極和第二啞電極，形成在陶瓷主體中并分別暴露于陶瓷主體的第一端表面和第二端表面；第一外電極至第四外電極，形成在陶瓷主體的第一主表面和第二主表面上，并且電連接到第一內電極和第二內電極以及第一內連接導體至第四內連接導體；第一連接端子和第二連接端子，第一連接端子形成在陶瓷主體的第一端表面上并連接到第一內連接導體的第三引線和第二內連接導體的第七引線以及第一啞電極，第二連接端子形成在陶瓷主體的第二端表面上并且連接到第三內連接導體的第五引線和第四內連接端子的第九引線以及第二啞電極，其中，電容器部分和電阻器部分彼此串聯連接。

第一內電極的第一引線可以連接到第三外電極，第二內電極的第二引線可以連接到第二外電極。