[發明專利]激光焊接系統

在審

• 申請號: 201410051135.0
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN104842069A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 申宏洲;張丹丹;曾慶龍;魯異;喬治·杜賓尼克茲
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰科電子（東莞）有限公司;泰科電子公司;深圳市深立精機科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;H05K3/34;B25J9/12;B25J15/08;B25J9/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種激光焊接系統，包括：

視覺系統；

移動系統(10)；

激光束源(20)，用于加熱焊料，以便將一對象(1)焊接到待焊接的產品(30)上的待焊接部位(2)；

安裝在移動系統(10)上的抓取器(200)，用于在視覺系統的引導下抓取對象(1)并將該對象(1)精確地定位到待焊接部位(2)上；和

安裝在移動系統(10)上的按壓器(100)，用于按壓已經被精確定位的對象(1)，使得對象(1)在焊接過程中位置保持不變，

其特征在于：

所述按壓器(100)具有透明的壓緊部件(101)，所述透明的壓緊部件(101)直接按壓在對象(1)的頂部上；并且

所述激光束源(20)發射出的激光束透過所述透明的壓緊部件(101)并加熱焊料。

2.根據權利要求1所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述對象為導線(1)，所述待焊接的產品為電路板(30)，所述待焊接部位為分布在電路板(30)上的焊墊(2)。

3.根據權利要求2所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述抓取器(200)用于將導線(1)的中心線定位成與相應的焊墊(2)的中心線對準。

4.根據權利要求2所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述透明的壓緊部件(101)從所述按壓器(100)凸出，并具有與導線(1)的上表面匹配的弧形凹陷表面，所述弧形凹陷表面直接按壓在導線(1)的上表面上。

5.根據權利要求2所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述透明的壓緊部件(301)設置在所述按壓器(300)的凹槽中，所述導線(1)的側部被限定在凹槽的一對側壁(302)之間，并且所述導線(1)的頂部被所述透明的壓緊部件(301)直接按壓。

6.根據權利要求5所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述凹槽的一對側壁(302)由絕熱材料制成，用于防止熱量從當前在焊的焊墊傳遞到相鄰的焊墊。

7.根據權利要求2所述的激光焊接系統，其特征在于，

在用抓取器(200)精確定位之前，所述導線(1)被預先分布在電路板(30)的各個焊墊(2)上。

8.根據權利要求1所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述焊料為預先印刷在產品(30)上的導電漿糊、預先熔融或熔接在產品(30)上的合金焊料、或在焊接過程中供應到產品(30)上的焊絲。

9.根據權利要求1所述的激光焊接系統，其特征在于，所述移動系統(10)為多自由度機器人(10)。

10.根據權利要求1所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述抓取器(200)和所述按壓器(100)可拆卸地安裝在同一個組裝板(12)上，所述組裝板(12)固定在機器人(10)的末端執行臂(11)上。

11.根據權利要求1所述的激光焊接系統，其特征在于，所述透明的壓緊部件(101、301)具有彈性。

12.根據權利要求1所述的激光焊接系統，其特征在于，所述激光焊接系統通過程序控制、自動執行焊接工作。

13.一種激光焊接系統，包括：

視覺系統；

移動系統(10)；

激光束源(20)，用于加熱焊料，以便將一對象(1)焊接到待焊接的產品(30)上的待焊接部位(2)；和

安裝在移動系統(10)上的抓取器(400)，用于在視覺系統的引導下抓取對象(1)并將該對象(1)精確地定位到待焊接部位(2)上，

其特征在于：

在所述抓取器(400)上設置有透明的壓緊部件(401)，所述透明的壓緊部件(401)用于直接按壓在已經被精確定位的對象(1)的頂部上，使得對象(1)在焊接過程中位置保持不變；并且

所述激光束源(20)發射出的激光束透過所述透明的壓緊部件(401)并加熱焊料。

14.根據權利要求13所述的激光焊接系統，其特征在于，

所述對象為導線(1)，所述待焊接的產品為電路板(30)，所述待焊接部位為分布在電路板(30)上的焊墊(2)。