[發(fā)明專利]基底裝載裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410050919.1 | 申請日: | 2014-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN103996638B | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韓京熙 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 張紅霞;周艷玲 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基底 入口表面 裝載 副支撐件 主支撐件 裝載裝置 后表面 伸出 裝載空間 支撐 | ||
1.一種基底裝載裝置,包括:
框架部分,形成多個基底被裝載在其中的裝載空間,并具有所述多個基底被插入在其中的入口表面以及與所述入口表面相對的后表面;
主支撐件,從所述框架部分的所述后表面伸出,以支撐裝載后的基底的后側(cè);和
副支撐件,被安裝在所述框架部分的所述入口表面處并從所述入口表面伸出,以支撐裝載后的基底的與所述后側(cè)相對的前側(cè),
其中所述副支撐件可拆卸地附接到所述框架部分,并且其中所述主支撐件不能從所述框架部分拆卸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底裝載裝置,所述副支撐件包括:
副支撐桿,橫貫所述框架部分的所述入口表面;和
多個前導(dǎo)向件,被布置在所述副支撐桿上并且彼此之間具有預(yù)定間隔,以支撐裝載后的基底的下表面的前側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基底裝載裝置,其中所述副支撐件進(jìn)一步包括被分別布置在所述副支撐桿的上部和下部處并安裝在所述框架部分上的上支持件和下支持件,所述框架部分進(jìn)一步包括分別提供在所述入口表面的上部和下部處以容納所述上支持件和所述下支持件并分別與所述上支持件和所述下支持件聯(lián)接的上聯(lián)接塊和下聯(lián)接塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基底裝載裝置,其中所述上支持件、下支持件和所述上聯(lián)接塊、下聯(lián)接塊具有可拆卸的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基底裝載裝置,其中所述上聯(lián)接塊包括沿豎向提升所述上支持件以調(diào)節(jié)所述多個前導(dǎo)向件的高度的提升裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基底裝載裝置,其中所述提升裝置包括由螺釘聯(lián)接到所述上聯(lián)接塊以通過旋轉(zhuǎn)沿豎向提升所述上支持件的提升體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基底裝載裝置,其中所述提升體包括:
固定體,所述上支持件被插入地固定到所述固定體;和
旋轉(zhuǎn)體,所述旋轉(zhuǎn)體的第一端獨立可旋轉(zhuǎn)地聯(lián)接到所述固定體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基底裝載裝置,其中所述提升裝置進(jìn)一步包括從所述旋轉(zhuǎn)體的與所述第一端相對的第二端彎曲以形成用戶手柄的操作桿。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基底裝載裝置,其中所述提升裝置進(jìn)一步包括:
用于旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)體的驅(qū)動電機(jī);和
用于控制所述驅(qū)動電機(jī)的控制器。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基底裝載裝置,其中所述下聯(lián)接塊包括沿豎向方向升為所述下支持件提供彈性的彈性構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底裝載裝置,其中所述主支撐件包括:
主支撐桿,橫貫所述框架部分的所述后表面;和
多個后導(dǎo)向件,以預(yù)定間隔布置在所述主支撐桿上,以便支撐裝載后的基底的下表面的后側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底裝載裝置,其中所述框架部分包括:
布置在上部處的上框架;
布置在下部處的下框架;和
與所述上框架和下框架一起形成所述裝載空間的右側(cè)框架和左側(cè)框架。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基底裝載裝置,其中所述框架部分進(jìn)一步包括多個側(cè)導(dǎo)向件,所述多個側(cè)導(dǎo)向件從所述右側(cè)框架和左側(cè)框架伸出,并沿著裝載后的基底的下表面的側(cè)部以預(yù)定的間隔布置。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底裝載裝置,其中所述副支撐件包括彼此間隔開的第一副支撐件和第二副支撐件,所述第一副支撐件和第二副支撐件中的每一個包括:
副支撐桿,橫貫所述框架部分的所述入口表面;和
多個前導(dǎo)向件,被布置在所述副支撐桿上并且彼此之間具有預(yù)定間隔,以支撐裝載后的基底的下表面的前側(cè),所述第一副支撐件的副支撐桿被布置在所述基底裝載裝置的中心線的與所述第二副支撐件的副支撐桿相對的一側(cè)上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





