[發明專利]用于半導體的粘合劑組合物、粘合劑膜和半導體裝置

有效

• 申請號: 201410049714.1
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN104212372B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 魏京臺;崔裁源;金成旻;金振萬;金惠珍;李俊雨
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/14;C09J163/02;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 康泉,王珍仙

1.一種用于半導體的粘合劑膜，用于將芯片粘附到印刷電路板上，其中，所述粘合劑膜在4次循環后的儲能模量(A)與1次循環后的儲能模量(B)之間的差為3×10⁶達因/cm²或更小，所述4次循環后的儲能模量(A)為7×10⁶達因/cm²或更小，且所述1次循環后的儲能模量(B)為2×10⁶達因/cm²或更大，其中在125℃固化1小時并在150℃固化10分鐘定義為1次循環，其中，所述用于半導體的粘合劑膜具有20％或更大的霧度值，且所述用于半導體的粘合劑膜包含粘合劑層，

其中，所述粘合劑層包含熱塑性樹脂、環氧樹脂、酚固化劑、胺固化劑、固化促進劑和著色劑填料，且

其中，所述粘合劑層包含：

(a)51wt％至80wt％的所述熱塑性樹脂；

(b)5wt％至20wt％的所述環氧樹脂；

(c)2wt％至10wt％的所述酚固化劑；

(d)2wt％至10wt％的所述胺固化劑；

(e)0.1wt％至10wt％的所述固化促進劑；和

(f)0.05wt％至5wt％的所述著色劑填料。

2.根據權利要求1所述的用于半導體的粘合劑膜，在175℃于烘箱中固化1小時后，在260℃具有1kgf/5×5mm²芯片或更大的芯片剪切強度。

3.根據權利要求1所述的用于半導體的粘合劑膜，在4次循環后具有10％或更小的空隙面積比。

4.根據權利要求1至3的任一項所述的用于半導體的粘合劑膜，包含具有5μm至15μm的厚度的所述粘合劑層。

5.根據權利要求1所述的用于半導體的粘合劑膜，其中，所述(a)熱塑性樹脂相對于作為固化體系的混合物的重量比(a):[(b)+(c)+(d)]為(51至80)∶(9至40)，所述混合物為所述(b)環氧樹脂、所述(c)酚固化劑和所述(d)胺固化劑的混合物。

6.一種用于半導體的粘合劑膜，用于將芯片粘附到印刷電路板上，包含粘合劑層，所述粘合劑層包含熱塑性樹脂、環氧樹脂、酚固化劑、胺固化劑、固化促進劑和著色劑填料，其中，所述粘合劑膜在4次循環后的儲能模量(A)與1次循環后的儲能模量(B)之間的差為3×10⁶達因/cm²或更小，所述4次循環后的儲能模量(A)為7×10⁶達因/cm²或更小，且所述1次循環后的儲能模量(B)為2×10⁶達因/cm²或更大，其中在125℃固化1小時并在150℃固化10分鐘定義為1次循環，其中，所述用于半導體的粘合劑膜具有20％或更大的霧度值，且

其中，所述粘合劑層包含：

(a)51wt％至80wt％的所述熱塑性樹脂；

(b)5wt％至20wt％的所述環氧樹脂；

(c)2wt％至10wt％的所述酚固化劑；

(d)2wt％至10wt％的所述胺固化劑；

(e)0.1wt％至10wt％的所述固化促進劑；和

(f)0.05wt％至5wt％的所述著色劑填料。

7.根據權利要求6所述的用于半導體的粘合劑膜，其中，所述(a)熱塑性樹脂相對于作為固化體系的混合物的重量比(a):[(b)+(c)+(d)]為(51至80)∶(9至40)，所述混合物為所述(b)環氧樹脂、所述(c)酚固化劑和所述(d)胺固化劑的混合物。

8.根據權利要求6所述的用于半導體的粘合劑膜，其中，所述胺固化劑為芳族胺固化劑。