[發(fā)明專利]集成電位隔離儀表裝置以及用于制造集成電位隔離儀表裝置的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410049704.8 | 申請日： | 2014-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN103995179A | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | S·羅西;R·貝西加托 | 申請（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號： | G01R22/10 | 分類號： | G01R22/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 奧地利;AT |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 電位 隔離 儀表 裝置 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一種集成儀表裝置，包括：
載體；
控制芯片，置于所述載體上；
第一測量器件芯片，被置于所述載體上，所述第一測量器件芯片從所述控制芯片電位隔離，并且被配置為測量電力線的第一接線的至少一個第一參數(shù)；以及
封包，封裝所述控制芯片和所述第一測量器件芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成儀表裝置，其中所述控制芯片被配置為測量所述電力線的第二接線的至少一個第二參數(shù)，并且其中所述控制芯片被進(jìn)一步配置為計算電力消耗。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成儀表裝置，其中所述第一測量器件芯片測量所述第一接線的第一參數(shù)和所述第二接線的第一參數(shù)，并且其中所述控制芯片被配置為測量所述第一接線的第二參數(shù)和所述第二接線的第二參數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成儀表裝置，還包括被置于所述載體上的第二測量器件芯片，所述第二測量器件芯片從所述控制芯片電位隔離，并且被配置為測量所述電力線的第二接線的至少一個第二參數(shù)，其中所述第二測量器件芯片由所述封裝物封裝，并且其中所述控制芯片被配置為計算電力消耗。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成儀表裝置，其中所述控制芯片被配置為提供電力給所述第一測量器件芯片和所述第二測量器件芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成儀表裝置，其中所述第一測量器件芯片和所述第二測量器件芯片每個都包括電位隔離，并且其中所述電位隔離包括無芯變換器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成儀表裝置，還包括被置于所述載體上的第二測量器件芯片和第三測量器件芯片，所述第二測量器件芯片和所述第三測量器件芯片每個都從所述控制芯片電位隔離，其中所述第二測量器件芯片被配置為測量所述電力線的第二接線的至少一個第二參數(shù)，其中所述第三測量器件芯片被配置為測量所述電力線的第三接線的至少一個第三參數(shù)，其中所述第二測量器件芯片和所述第三測量器件芯片由所述封裝物封裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成儀表裝置，其中所述控制芯片被配置為測量所述電力線的第四接線的至少一個第四參數(shù)，并且其中所述控制芯片被進(jìn)一步配置為計算電力消耗。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成儀表裝置，其中所述控制芯片被配置為提供電力給所述第一測量器件芯片到所述第三測量器件芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成儀表裝置，其中所述第一測量器件芯片到所述第三測量器件芯片每個都包括電位隔離，并且其中所述電位隔離包括無芯變換器。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成儀表裝置，其中所述第一測量器件芯片包括電位隔離，并且其中所述電位隔離包括無芯變換器。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成儀表裝置，其中所述至少一個第一參數(shù)包括所述第一接線的電壓和電流。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成儀表裝置，其中所述第一測量器件芯片包括中間單元。
14.一種集成儀表裝置，包括：
低側(cè)單元；
至少一個中間單元；
第一電位隔離，所述第一電位隔離將所述至少一個中間單元從所述低側(cè)單元隔離；
高側(cè)單元；以及
第二電位隔離，所述第二電位隔離將所述至少一個中間單元從所述高側(cè)單元隔離；
其中所述高側(cè)單元被配置為測量電力線的至少一個參數(shù)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成儀表裝置，其中所述第一電位隔離是第一無芯變換器，并且所述第二電位隔離是第二無芯變換器。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成儀表裝置，其中所述低側(cè)單元被配置為提供電力給所述高側(cè)單元。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成儀表裝置，其中所述高側(cè)單元和所述第二電位隔離被布置在第一芯片中，其中所述至少一個中間單元和所述第一電位隔離被布置在第二芯片中，其中所述低側(cè)單元是第三芯片，并且其中所有三個芯片被置于載體上并且封裝在封包中。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成儀表裝置，其中所述至少一個中間單元包括第一單元和第二單元。
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