[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201410049108.X
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN104037147A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 高橋秀明
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

功率半導體元件；

絕緣電路基板，該絕緣電路基板上放置有所述功率半導體元件；

印刷基板，該印刷基板與所述功率半導體元件進行電連接，并具有控制電路；

殼體，該殼體的底部具有控制端子插入孔；以及

控制端子，該控制端子將所述印刷基板與半導體裝置的外部進行電連接，

所述印刷基板與所述絕緣電路基板以及所述殼體底部形成分層結構，

所述控制端子為直線形，并被插入到所述控制端子插入孔以及所述印刷基板的通孔中。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述控制端子插入孔的數量比所述控制端子的數量要多。

3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述控制端子垂直地從所述殼體底部立起。

4.如權利要求1至3的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述控制端子插入孔具有以下結構：從所述殼體底部的表面突出，并包圍所述控制端子的一端。

5.如權利要求1至4的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述控制端子插入孔的插入口具有圓柱結構或者四棱柱結構。