[發明專利]一種激光打印機用薄膜加熱元器件及制作方法有效
| 申請號: | 201410048823.1 | 申請日: | 2014-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN103744275A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 鄧進甫;蘭昌云;梁立新;陳宇浩;謝宇明 | 申請(專利權)人: | 東莞市東思電子技術有限公司 |
| 主分類號: | G03G15/20 | 分類號: | G03G15/20;H05B3/26;H05B3/10;H05B3/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523781 廣東省東莞市大*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光打印機 薄膜 加熱 元器件 制作方法 | ||
1.一種激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:包括如下步驟:
(1)先將陶瓷基片(200)加工成具有橫向劃槽(11)和縱向劃槽(12),再利用厚膜成膜或薄膜成膜技術,在陶瓷基板(200)上形成正面導體線路層(201);
(2)利用厚膜成膜技術在陶瓷基板(200)上形成掩膜圖層(202);
(3)利用薄膜成膜技術在正面導體線路層與陶瓷基板上形成正面薄膜電阻層(203),正面薄膜電阻層(203)與正面導體線路層(201)搭接后,形成薄膜發熱電阻體;
(4)利用薄膜成膜技術在正面薄膜電阻層(203)上,形成薄膜介質層(204);
(5)通過清洗、烘干,將掩膜圖層(202)去除并顯露出薄膜電阻膜層(203)和薄膜介質層(204);
(6)利用厚膜成膜技術在陶瓷基板(200)、正面導體線路層(201)、正面薄膜電阻層(203)、薄膜介質層(204)的基礎上形成正面絕緣保護層(205)。
2.根據權利要求1所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述厚膜成膜技術使用絲網印刷方式。
3.根據權利要求1所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述薄膜成膜技術采用熱蒸鍍、濺射、化學氣相沉積或等離子增強型化學氣相沉積法。
4.根據權利要求1所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述步驟(1)中,將具有正面導體線路層(201)的半成品放入800℃以上的高溫爐中燒成導體功能膜層。
5.根據權利要求1所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述步驟(2)中,將具有掩膜圖層(202)的半成品放入240℃以下的低溫固化爐或固化箱中進行固化。
6.根據權利要求1所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述步驟(4)中,將具有薄膜介質層(204)的半成品放入350至450℃的熱處理箱中進行熱處理以形成性能穩定的薄膜電阻功能層和薄膜介質保護膜。
7.根據權利要求1所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述步驟(6)中,將具有正面絕緣保護層(205)的半成品放入240℃以下的低溫固化爐或固化箱中進行固化。
8.根據權利要求1或7所述的激光打印機用薄膜加熱元器件的制作方法,其特征在于:所述步驟(6)中,利用陶瓷基板(200)上的橫向劃槽(11)和縱向劃槽(12),將所獲得的具有正面絕緣保護層(205)的半成品掰開形成單條陶瓷薄膜加熱條成品,然后對單條陶瓷薄膜加熱條成品,進行性能測試,分選,包裝,入庫。
9.一種激光打印機用薄膜加熱元器件,包括依次設置的陶瓷基板(200)、正面導體線路層(201)、正面薄膜電阻層(203)、薄膜介質層(204)和正面絕緣保護層(205),其特征在于:所述的薄膜電阻層(203)為Ni/Cr合金膜、SnCl4氧化膜或SnCl3氧化膜。
10.根據權利要求9所述的激光打印機用薄膜加熱元器件,其特征在于:所述的薄膜介質層(204)由純鋁材料制成。
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