[發(fā)明專利]天線模塊及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410048520.X
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103985968A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設計）人: 井上真彌;程野將行;本上滿
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01Q19/06
• 分類號: H01Q19/06;H01Q1/38;H01Q1/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種天線模塊，其中，

該天線模塊具備：

電介體膜，其由樹脂形成，并具有第1面和第2面；

電極，其以能夠接收或者能夠發(fā)送太赫頻帶內的電磁波的方式形成于上述電介體膜的上述第1面和第2面中的至少一個面之上；

半導體元件，其以與上述電極電連接的方式安裝在上述電介體膜的上述第1面和第2面中的至少一個面之上，能夠在太赫頻帶下進行動作；

支承層，其具有形成于上述電介體膜的上述第1面或第2面之上的第1部分，且具有第2部分；以及

透鏡，其由上述支承層的上述第2部分支承，

以使由上述電極發(fā)送或接收的電磁波透過上述透鏡的方式將上述第2部分相對于上述第1部分彎折。

2.根據(jù)權利要求1所述的天線模塊，其中，

上述支承層的上述第2部分具有用于供由上述電極發(fā)送或接收的電磁波通過的第1開口，上述透鏡以位于上述第1開口的方式由上述第2部分支承。

3.根據(jù)權利要求2所述的天線模塊，其中，

該天線模塊還具備絕緣層，該絕緣層以覆蓋上述第1開口的方式形成在上述支承層的上述第2部分之上，

上述透鏡形成在上述絕緣層之上。

4.根據(jù)權利要求1所述的天線模塊，其中，

該天線模塊還具備透鏡保持構件，該透鏡保持構件具有第2開口且以使上述透鏡位于上述第2開口的方式保持上述透鏡，

上述支承層的上述第2部分以使由上述電極發(fā)送或接收的電磁波透過上述透鏡的方式支承上述透鏡保持構件。

5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的天線模塊，其中，

由上述電極發(fā)送電磁波的發(fā)送方向或接收電磁波的接收方向與上述電介體膜的第1面及第2面平行，

上述支承層的上述第2部分以使上述透鏡的光軸與上述電介體膜的上述第1面及第2面平行的方式支承上述透鏡。

6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的天線模塊，其中，

上述電極包括構成具有第3開口的錐形槽天線的第1導電層和第2導電層，

上述第3開口具有從上述第1導電層和第2導電層的一端向另一端連續(xù)地減小或者階梯地減小的寬度。

7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的天線模塊，其中，

上述支承層由金屬材料形成，

上述支承層的上述第1部分形成于上述第2面之上的不與上述電極重疊的區(qū)域。

8.一種天線模塊的制造方法，其中，

該天線模塊的制造方法包括以下工序：

將能夠接收或能夠發(fā)送太赫頻帶內的電磁波的電極形成在由樹脂形成的電介體膜的第1面和第2面中的至少一個面之上；

將包括第1部分和第2部分的支承層的第1部分形成在上述電介體膜的上述第1面或第2面之上；

將能夠在太赫頻帶下進行動作的半導體元件以與上述電極電連接的方式安裝在上述電介體膜的上述第1面和第2面中的至少一個面之上；

以使上述透鏡被上述支承層的上述第2部分支承的方式設置上述透鏡；以及

以使由上述電極發(fā)送或接收的電磁波透過上述透鏡的方式將上述第2部分相對于上述第1部分彎折。

9.一種天線模塊的制造方法，其中，

該天線模塊的制造方法包括以下工序：

將能夠接收或能夠發(fā)送太赫頻帶內的電磁波的電極形成在由樹脂形成的電介體膜的第1面和第2面中的至少一個面之上；

將包括第1部分和第2部分的支承層的第1部分形成在上述電介體膜的上述第1面或第2面之上；

將能夠在太赫頻帶下進行動作的半導體元件以與上述電極電連接的方式安裝在上述電介體膜的上述第1面和第2面中的至少一個面之上；

將上述第2部分相對于上述第1部分彎折；以及

以使透鏡由被彎折后的上述第2部分支承的方式設置透鏡，

在設置上述透鏡的工序中，包括以使由上述電極發(fā)送或接收的電磁波透過上述透鏡的方式配置上述透鏡的步驟。