[發明專利]雙電容耦合同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置

有效

• 申請號: 201410048083.1
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103985943B
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: M·F·邦克茲科
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 白皎

1.一種同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，包括：

印刷電路板；和

絕緣表面，

其中，所述絕緣表面的第一側附接到在印刷電路板的第一側上的印刷電路板的第一部分上，

其中，在所述印刷電路板的第一側上的印刷電路板的第二部分未被所述絕緣表面覆蓋，

其中，所述絕緣表面的第二側附接到空氣帶導體，

其中，所述印刷電路板的第二部分電氣連接到所述同軸電纜的內導體，并且

其中，所述印刷電路板延伸通過接地層中的孔，從而使得所述印刷電路板的至少第一部分和所述絕緣表面設置在接地層的第一側上，以及從而使得所述印刷電路板的至少第二部分設置在所述接地層的第二側上。

2.根據權利要求1所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述絕緣表面包括絕緣粘合劑、雙面膠帶、絕緣膜、絕緣沉積物、漆、焊料掩膜、化學膜和陽極化表面中的至少之一。

3.根據權利要求1所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述印刷電路板的第一側包括銅層，且其中所述同軸電纜的內導體焊接到所述銅層。

4.根據權利要求3所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述銅層在所述同軸電纜的內導體和所述空氣帶導體之間提供高電容耦合表面。

5.根據權利要求3所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述銅層相對于所述印刷電路板的邊緣偏置。

6.根據權利要求3所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述絕緣表面設置有電容屏障，以防止所述印刷電路板和銅層直接接觸所述空氣帶導體。

7.根據權利要求1所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，還包括附接到所述接地層的第二側的第二印刷電路板，其中所述同軸電纜的外導體電氣連接到所述第二印刷電路板。

8.根據權利要求7所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述同軸電纜的外導體被電容耦合到接地層導體上。

9.根據權利要求7所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述第二印刷電路板包括第二絕緣表面，以將所述第二印刷電路板的第一側附接到所述接地層的第二側。

10.根據權利要求1所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述印刷電路板的第一部分和所述絕緣表面均包括第一孔，其中所述印刷電路板的第一孔與所述絕緣表面的第一孔對準，并且其中夾被布置成通過所述印刷電路板的第一孔和所述絕緣表面的第一孔中的每一個，以將所述印刷電路板和所述絕緣表面緊固到所述空氣帶導體。

11.根據權利要求10所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述夾包括不導電的夾。

12.根據權利要求1所述的同軸電纜到空氣微帶的轉接裝置，其中，所述印刷電路板的第二部分包括第二孔，并且其中所述同軸電纜的內導體被布置成通過所述印刷電路板的第二孔。

13.一種天線，所述天線包括：

同軸電纜；

空氣帶導體；

接地層；

印刷電路板；和

絕緣表面，

其中，所述絕緣表面的第一側采用粘合劑附接到在所述印刷電路板的第一側上的印刷電路板的第一部分上，

其中，在所述印刷電路板的第一側上的印刷電路板的第二部分未被粘合劑覆蓋，

其中，所述絕緣表面的第二側附接到所述空氣帶導體，

其中，所述印刷電路板的第二部分電氣連接到所述同軸電纜的內導體，并且

其中，所述印刷電路板延伸通過接地層中的孔，從而使得所述印刷電路板的至少第一部分和所述絕緣表面設置在接地層的第一側上，以及從而使得所述印刷電路板的至少第二部分設置在所述接地層的第二側上。