[發(fā)明專利]高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物及其生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410047824.4
• 申請日: 2014-02-11
• 公開（公告）號: CN103819900A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李姣;陸南平
• 申請（專利權(quán)）人: 綿陽惠利電子材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/04;C09K5/14
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務(wù)所 51213
• 代理人: 伍孝慈

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高導(dǎo)熱有機復(fù)合物及其生產(chǎn)方法，具體涉及一種高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物及其生產(chǎn)方法。?

背景技術(shù)

一直以來由于IC、功率器件的熱積蓄，導(dǎo)致產(chǎn)品使用壽命大大的降低。市面上大都采用導(dǎo)熱性有機硅復(fù)合物來降低熱積蓄。導(dǎo)熱性有機硅復(fù)合物具有顯著的優(yōu)點：如導(dǎo)熱性能優(yōu)良，耐高低溫，使用工藝簡單，可以多種方式操作，不受發(fā)熱器件形狀的影響，發(fā)熱器件和散熱器之間可以非常緊密的接觸，更加有利于散熱的效果。但也有其缺點：如易污染器件，易產(chǎn)生滑動，使用時不易控制，長期使用時復(fù)合物容易自身開裂，界面表面間形成可能夾帶空氣的空洞或空間，從而大大的降低了導(dǎo)熱性能。?

另一方面，已知硅橡膠具有非常優(yōu)異的性能，對于形狀規(guī)整的器件，具有使用方便，維修方便等優(yōu)點，但大都導(dǎo)熱性不夠好，通常無法完全填滿發(fā)熱面和散熱面間的空隙，使兩接觸面接觸不夠好，影響硅橡膠的導(dǎo)熱性能。?

可是要獲得好的導(dǎo)熱性能，必須大比例的填充導(dǎo)熱填料，而大比例的填充導(dǎo)熱填料時，體系的粘度會急劇上升，需要更長的分散時間，甚至無法使用，生產(chǎn)效率極低，即使使用了一般的表面改性劑，也難以達到高導(dǎo)熱，優(yōu)異的工藝性能，以及導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性。現(xiàn)在隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，器件的小型化以及功率不斷增加，發(fā)熱量不斷增大，高導(dǎo)熱，高穩(wěn)定性的有機硅復(fù)合物已成為必需，并且加緊改善上述問題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高導(dǎo)熱的有機硅復(fù)合物及其生產(chǎn)方法，該復(fù)合物具有非常好的導(dǎo)熱性，電絕緣性能，工藝性能，以及熱穩(wěn)定性能。?

為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：?

一種高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物，包括基體樹脂、導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱填料表面處理劑；所述的導(dǎo)熱填料包括氧化鋁，氧化鎂，氧化鈹，氧化鋅，二氧化硅，氮化硼，氮化鋁，氮化硅，碳化硅，金屬粉體，金剛石，氫氧化鋁粉體中的一種或幾種；所述的導(dǎo)熱填料表面處理劑包括：短鏈的羥基硅油、乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲乙氧基硅烷、長鏈烷基二甲氧基硅烷、長鏈烷基二乙氧基硅烷、長鏈烷基三甲氧基硅烷、長鏈烷基三乙氧基硅烷、氯丙基二甲氧基硅烷、氯丙基二乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基硅烷、氨丙基二甲基硅烷、氨丙基三甲基硅烷、氨丙基二氧基硅烷、氨丙基三氧基硅烷、異腈酸酯二甲基硅烷、異腈酸酯三甲基硅烷、異腈酸酯二氧基硅烷、異腈酸酯三氧基硅烷、丙烯酸酯基二甲基硅烷、丙烯酸酯基二氧基硅烷、丙烯酸酯基三甲基硅烷、丙烯酸酯基三氧基硅烷、巰基二甲基硅烷、巰基二氧基硅烷、巰基三甲基硅烷、巰基三氧基硅烷、鈦酸異丙酯、鈦酸丁酯、以及鈦的螯合物、鋯酸酯以及鋯酸酯螯合物中的兩種或幾種。?

更進一步的技術(shù)方案是導(dǎo)熱填料為粒徑為0.1μm-5μm的第一導(dǎo)熱填料和粒徑為1μm-45μm的第二導(dǎo)熱填料的混合填料，其中第一導(dǎo)熱填料與第二導(dǎo)熱填料的重量比為1：9至9：1。?

更進一步的技術(shù)方案是導(dǎo)熱填料處理劑重量為導(dǎo)熱填料重量的0.01%-10%。?

更進一步的技術(shù)方案是基體樹脂為甲基硅油、苯基硅油、苯基樹脂中的一種或幾種。?

更進一步的技術(shù)方案是基體樹脂是苯基硅油和苯基樹脂，且苯基硅油與苯基樹脂重量比為1：8至8：1。?

更進一步的技術(shù)方案是導(dǎo)熱填料的重量比30％至90％。?

更進一步的技術(shù)方案是提供以中國高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物的生產(chǎn)方法，所述的生產(chǎn)方法包括以下步驟：?

在捏合機中加入50-600份基體樹脂，升溫至80-160℃；?

勻速加入粒徑為0.1μm-5μm的第一填料32-1500份及粒徑為1μm-45μm的第二填料32-1500份；?

捏合攪拌的同時，加入表面處理劑，用量為導(dǎo)熱填料用量的0.01％-10％；?

捏合攪拌0.5-5小時，再升溫至100-220℃；?

真空度：-0.06—-0.098Mpa0.5-5小時，冷卻至室溫，得到高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明將甲基硅油、苯基硅油、苯基樹脂、導(dǎo)熱填料以及填料表面處理劑混合，得到高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物。此種高導(dǎo)熱有機硅復(fù)合物在常溫下的粘度高，在一般的環(huán)境下具有一定的自我支撐能力，能以穩(wěn)定形式存在，不會任意散落滑移；而當其處于應(yīng)用溫度（如?40-120℃）時，粘度會降低，能更好地填充所有表面不規(guī)則的地方并消除夾帶空氣的空洞或空間，從而有效地降低了熱阻，提高了散熱效率。?