[發明專利]一種金屬碳化物鍍層的制備方法有效
| 申請號： | 201410047789.6 | 申請日： | 2014-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN103820761A | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 趙樹輝 | 申請（專利權）人： | 西安金唐材料應用科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 碳化物 鍍層 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬碳化物鍍層的制備方法，其特征在于：具體包括下列步驟：
步驟1、將試樣清洗干燥后放入多靶磁控濺射設備的真空室中，并將真空室抽真空到：（3-5）×10-5?Pa；
步驟2、通入氬氣，流量為15-22?sccm，同時開啟純金屬靶和石墨靶，金屬靶電流為1-3?A，石墨靶電流為3-5?A；時間為0.5～2.0?h；鍍膜完成后，充氣，取出試樣。
2.根據權利要求1所述的金屬碳化物鍍層的制備方法，其特征在于純金屬靶材的材料可以是鈦、鉻、鎢等金屬。
3.根據權利要求1所述的金屬碳化物鍍層的制備方法，其特征在于可以通過控制石墨靶材的電流來控制石墨的濺射率，進而可以精確控制所制備金屬碳化物鍍層中碳元素的含量。
4.根據權利要求1所述的金屬碳化物鍍層的制備方法，其特征在于鍍層制備過程中，分別通過調整金屬靶材和石墨靶材的電流來控制其濺射率，并保持石墨靶材的濺射率略高于金屬靶材的濺射率，以保證最終獲得的鍍層中主要成分為金屬碳化物和少量的石墨單質。
5.根據權利要求1所述的金屬碳化物鍍層的制備方法，其特征在于所制備鍍層中金屬碳化物的體積百分含量大于95%，石墨單質的體積百分含量小于5%。
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