[發(fā)明專利]一種基于溝槽底部的金屬層形成方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410046778.6
• 申請日: 2014-02-10
• 公開（公告）號: CN104835714A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李理
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種基于溝槽底部的金屬層形成方法，其特征在于，包括：

采用第一酸性溶液清洗半導(dǎo)體器件的溝槽；

依次在所述溝槽的上下平面以及側(cè)壁形成金屬層和樹脂層，并對所述樹脂層進(jìn)行加熱固化處理；

采用干法刻蝕的方法對所述樹脂層進(jìn)行去除處理，以露出所述溝槽的上平面以及側(cè)壁上方部分的金屬層；

采用第二酸性溶液去除所述露出的所述溝槽的上平面以及側(cè)壁上方部分的金屬層，并采用所述干法刻蝕的方法去除剩余的樹脂層，以在所述溝槽的下平面上覆蓋所述金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一酸性溶液包括鹽酸和純水，所述鹽酸和純水的配比的范圍為1：20至1：5。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二酸性溶液包括如下一種或者幾種的組合：硫酸、鹽酸、硝酸和氫氟酸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬層為鎳層、鈦層、鋁層、鉑層、銀層或者金層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述樹脂層為苯并環(huán)丁烯層或者聚酰亞胺層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述對所述樹脂層進(jìn)行加熱固化處理，包括：

從室溫開始進(jìn)行加溫處理，直至升溫到預(yù)設(shè)溫度后，在所述預(yù)設(shè)溫度下，采用預(yù)設(shè)時間對所述樹脂層進(jìn)行固化處理；

在達(dá)到所述預(yù)設(shè)時間后，進(jìn)行降溫處理，以降低到所述室溫。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度大于或等于150℃，且小于或等于300℃；所述預(yù)設(shè)時間大于或等于1小時，且小于或等于24小時。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述干法刻蝕的方法為反應(yīng)離子刻蝕方法或者感應(yīng)耦合等離子體方法。