[發明專利]一種母排導電聯接端子

有效

• 申請號: 201410046700.4
• 申請日: 2014-02-10
• 公開（公告）號: CN103794903A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 陽飛;邵國平
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 盧宏

技術領域

本發明涉及母排產品,特別是一種母排導電聯接端子。

背景技術

母排導電聯接端子為母排產品與其它電氣部件之間的連接結構，使用時通過螺栓將母排導電聯接端子與其它電器部件接線端子緊固，大部分母排產品正極或負極均設有一個或多個母排導電聯接端子（該端子各個部件之間通過鉚接方式連接），母排導電聯接端子依靠銅圈與銅墊過盈配合而產生靜摩擦力來保證銅圈、銅墊與其對應鉚接銅板接觸緊密。

母排通常用于大功率器件，各聯接端子處需承載大電流，要求各聯接端子接觸良好，保證端子處溫升處于可控范圍之內。常規聯接端子壓合受熱或是組裝時被擠壓，容易發生松動，以致接觸不良；尤其對于大外徑銅圈、銅墊鉚接或薄銅圈鉚接，受熱更容易出現鉚接松動現象，在使用過程中容易造成端子處接觸不良，致使端子處溫升過高而燒壞電氣器件。

圖1為現有的母排導電聯接端子結構示意圖，Fn表示銅圈2、銅墊1與銅板3間的接觸壓力，F表示鉚接后銅圈與銅墊接合部位的靜摩擦力，銅圈、銅墊與銅板由于力Fn的作用而保持緊密接觸，而力Fn則依靠于力F維系，然而由于銅圈、銅墊公差的存在、接觸表面粗糙度差異及鉚接變形反彈，所以即使是同樣尺寸的鉚接結構，力F仍存在差異，因此Fn也存在波動；還有就是當鉚接銅圈及銅墊結構尺寸比較大及銅圈比較薄（緊向）時，壓合受熱膨脹量更大，較容易出現松動（轉動）。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，針對現有技術不足，提供一種母排導電聯接端子，防止銅圈、銅墊在受熱或組裝擠壓時發生相對運動，保證母排接觸導電良好。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種母排導電聯接端子，包括銅墊和銅板，所述銅墊由兩個圓柱體豎直連接而成，且上部圓柱體直徑小于下部圓柱體直徑；所述銅板中部設有大小與所述上部圓柱體外徑大小匹配的安裝孔，所述上部圓柱體外套有銅圈，所述銅圈底部與套在所述上部圓柱體上的所述銅板上表面接觸，所述銅板下表面與所述下部圓柱體上底面接觸；所述上部圓柱體與所述下部圓柱體連接處設有凹槽；所述安裝孔的側壁上設有形狀大小與所述凹槽形狀大小匹配的凸起；所述凸起伸入所述凹槽內。

一種母排導電聯接端子用銅墊，由兩個圓柱體豎直連接而成，且上部圓柱體直徑小于下部圓柱體直徑；所述上部圓柱體與所述下部圓柱體連接處設有凹槽。

本發明還提供了一種母排導電聯接端子用銅板，該銅板中部設有大小與上述上部圓柱體外徑大小匹配的安裝孔，所述安裝孔的側壁上設有形狀大小與上述凹槽形狀大小匹配的凸起。

所述上部圓柱體側面底部向內凹陷形成所述凹槽；所述凹槽底端通過凸臺與所述下部圓柱體上底面連接，所述凸臺包括與所述凹槽底端連接的水平部分，所述水平部分通過傾斜部分與所述下部圓柱體上底面連接，且所述水平部分與所述傾斜部分之間的夾角大于等于90⁰；凸臺和凹槽配合，可以進一步防止銅圈、銅墊在受熱或組裝擠壓時發生相對運動。

本發明的工作原理為：通過合理的尺寸設計，銅圈、銅墊鉚接時，由于凹槽和凸臺結構的存在，擠壓銅板，銅板與第一圓柱體接觸的一端被擠壓變形，變形部分擠壓進凹槽內，從而可以有效避免鉚接后反彈。

本發明中，凹槽的高度h1、凸臺的高度h、凹槽側邊與水平面的夾角θ、凸臺傾斜部分與水平面的夾角β、凸臺的長度D1、銅墊外徑D、銅板內徑與所述銅墊外徑之差△D、銅板的厚度t的關系滿足下式：