[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410045861.1
• 申請(qǐng)日: 2014-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN103794707B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李甫文;李江淮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漳州立達(dá)信光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;F21S2/00;F21Y115/10
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一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法，包括基板、LED光源，該基板包括側(cè)壁和頂部，該基板至少一個(gè)側(cè)壁上安裝有該LED光源，所述LED光源靠近該基板的頂部設(shè)置，還包括封裝層，該封裝層一體覆蓋該LED光源和該基板的頂部，該封裝層一體覆蓋該側(cè)壁的范圍僅包括靠近該基板頂部并設(shè)有LED光源的部分側(cè)壁。該LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法具有發(fā)光角度大、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法。

背景技術(shù)

LED的封裝技術(shù)就是對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝，制成可直接使用的光源。LED的封裝結(jié)構(gòu)比較多，目前一種業(yè)界常見的封裝結(jié)構(gòu)是：將LED芯片固定在一個(gè)平面的基板上，然后在基板的一個(gè)平面上利用封裝層將該LED芯片封裝在該基板上。例如2012年5月23號(hào)授權(quán)的專利號(hào)為ZL201120356103.3的實(shí)用新型專利，即揭示了一種貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)。該LED封裝結(jié)構(gòu)包括：LED芯片、基板、鍍銀層，所述LED芯片設(shè)置在所述的基板的上表面。然而，由于光源固有的發(fā)光角度比較小，一般為120°，因此該種方案的出光角度較小，難以實(shí)現(xiàn)大角度的發(fā)光。將該貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于燈具時(shí)，若要實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，目前常見的做法是設(shè)置一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)來(lái)承載該貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，這就使得燈具的整體結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，不利于降低成本。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種發(fā)光角度大、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED光源，該基板包括側(cè)壁和頂部，該基板至少一個(gè)側(cè)壁上安裝所述該LED光源，所述LED光源靠近該基板的頂部設(shè)置，還包括封裝層，該封裝層一體覆蓋該LED光源和該基板的頂部，該封裝層一體覆蓋該側(cè)壁的范圍僅包括靠近該基板頂部并設(shè)有LED光源的部分側(cè)壁。

一種LED封裝方法，包括如下步驟，在靠近基板頂部的至少兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)置LED芯片，將一對(duì)成型模具的型腔合攏設(shè)置在該基板的兩側(cè)以分別包圍所述LED光源，將液態(tài)的封裝層注入該成型模具的型腔中，使液態(tài)的封裝層固化成型，打開所述成型模具的型腔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該LED封裝結(jié)構(gòu)的基板至少一個(gè)側(cè)壁上安裝有該LED光源，且該封裝層一體覆蓋該LED光源和該基板的頂部，工作時(shí)，該LED光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)該封裝層的分散而由該基板頂部向四周發(fā)散。該LED封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于燈具中時(shí)，由于該LED封裝結(jié)構(gòu)無(wú)需再設(shè)置立體的結(jié)構(gòu)來(lái)承載，該LED封裝結(jié)構(gòu)的LED光源發(fā)出的光就能照亮四周，使得該LED封裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、發(fā)光角度大的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于燈具中第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于燈具中第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10 燈頭體 20 基板 30a、30b 封裝層

40 LED光源 50 燈泡殼 60 驅(qū)動(dòng)IC芯片

70 反光板 21 側(cè)壁 22 頂部

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖1是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于燈具中第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參考圖1，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板20、LED光源40及封裝層30a。