[發明專利]電感器及其制造方法有效
| 申請號: | 201410045848.6 | 申請日: | 2014-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN104282417B | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 李永日;孫受煥;文炳喆;金明基 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/245 | 分類號: | H01F27/245;H01F17/04;H01F41/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 馬翠平,劉奕晴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電感器 及其 制造 方法 | ||
相關申請的引用
本申請要求于2013年7月12日提交的標題為“電感器及其制造方法(Inductor and Method for Manufacturing the Same)”的韓國專利申請系列號10-2013-0082213的外國優先權,通過引用將其全部內容結合于本申請中。
技術領域
本發明涉及電感器及其制造方法,且更具體地,涉及對于施加的電流具有優異的DC偏置特性以便能夠用于強電流的電感器及其制造方法。
背景技術
多層功率電感器(multilayered power inductor)通常用于電源電路,諸如可移動電子設備中的DC-DC(直流-直流)轉換器,并且,尤其是,用于強電流,因為就材料或者結構而言其抑制電感器的磁飽和。雖然多層功率電感器具有缺點(因為在電感方面其具有比繞線式功率電感器更大的改變),但是因為它較小并且較薄所以它可以有利地響應當前趨勢。
然而,典型的多層功率電感器使用具有高導磁率和電阻但是具有低磁通量密度的鐵氧體氧化物材料用于磁性材料,使得它具有針對磁飽和的低電感和低DC偏置特性。
[相關技術文獻]
[專利文獻]
(專利文獻1)韓國專利平開公開號2012-0084657。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種能夠提高電感的電感器及其制造方法。
本發明的另一個目的是提供能夠獲得低損耗特征和用于強電流的電感器及其制造方法。
根據本發明的示例性實施方式,提供在300℃或更低的溫度下固化的熱固化樹脂和分布在熱固化樹脂上的金屬磁粉。
金屬磁粉可以包括基于鐵(Fe)的合金。
金屬磁粉可以包括Fe-Si、Fe-Si-Al、Fe-Si-Cr以及Fe-Si-B-Cr中的至少一種。
熱固化樹脂可以包括環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂以及亞胺樹脂中的至少一種。
根據本發明的另一個示例性實施方式,提供包括以下各項的電感器:包括多個磁片的裝置主體;在裝置主體中的磁片上形成的內部電極;以及在裝置主體的兩個外部端部形成的外部電極以便電連接至內部電極,其中,每個磁片是在300℃或更低的溫度下固化的熱固化樹脂和金屬磁粉的復合物。
金屬磁粉可以包括基于鐵(Fe)的合金。
金屬磁粉可以包括Fe-Si、Fe-Si-Al、Fe-Si-Cr以及Fe-Si-B-Cr中的至少一種。
熱固化樹脂可以包括環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂以及亞胺樹脂中的至少一種。
根據本發明的又一個示例性實施方式,提供用于制造電感器的方法,該方法包括:制備具有在300℃或更低溫度下固化的熱固化樹脂和金屬磁粉的金屬-樹脂復合物;使用復合物制造磁片;在磁片上形成內部電極;堆疊和壓制磁片以便制造裝置主體;以及在裝置主體的表面上形成外部電極,外部電極電連接至內部電極。
金屬磁粉可以包括基于鐵(Fe)的合金并且熱固化樹脂可以包括環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂以及亞胺樹脂中的至少一種。
磁片的制造可以包括使用軋輥成形法或者刮刀技術使復合物進入片中。
內部電極的形成可以包括:在磁片中形成通孔;并且在通孔中和磁片的表面上形成金屬圖案。
附圖說明
圖1是示出根據本發明的示例性實施方式的電感器的示圖;
圖2是示出圖1中示出的磁片的示圖;
圖3是說明用于制造根據本發明的示例性實施方式的電感器的方法的流程圖;
圖4是示出金屬納米粒子的熔點降低的曲線圖;以及
圖5是示出在200℃溫度下經歷熱處理的5nm納米粒子的比電阻特征的曲線圖。
具體實施方式
參照附圖從以下示例性實施方式的描述中,本發明的各種優點和特征及其實現方法將變得清楚。然而,本發明能夠以多種不同的形式修改并且不應認為本發明限于在此提出的實施方式。相反地,提供這些實施方式使得本公開詳盡和完整,并且將本發明的范圍充分傳達給本領域技術人員。貫穿整個說明書,相同的參考標號表示相同的元件。
本說明書中所使用的術語用于說明實施方式,并非限制本發明。除非另外明確提及,否則在本說明書中單數形式包括復數形式。在整個說明書中,詞語“包括”和變體諸如“包含”或“含有”應當理解為暗含包括所述成份、步驟、操作和/或元件,但并不排除任何其他成份、步驟、操作和/或元件。
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