[發(fā)明專利]扇出型方片級封裝的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410045787.3
• 申請日: 2014-02-08
• 公開（公告）號: CN103745936A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳峰;耿菲
• 申請（專利權(quán)）人: 華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務(wù)所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于，包括下述步驟：

第一步，提供承載片(101)，在承載片(101)上貼覆粘結(jié)膠(102)；

第二步，將芯片(103)正貼到粘結(jié)膠(102)上；

第三步，在承載片(101)上貼有芯片(103)的那一面上涂覆第二類感光樹脂(104)，第二類感光樹脂(104)包括阻焊油墨、感光綠漆、干膜或感光型增層材料，第二類感光樹脂(104)將芯片(103)覆蓋；

第四步，去除芯片(103)正面的有效圖形區(qū)域以外的第二類感光樹脂(104)，露出芯片(103)的有效圖形區(qū)域，使得芯片焊盤(106)暴露在外；

第五步，在承載片(101)上貼有芯片(103)的那一面上涂覆第一類感光樹脂(107)，第一類感光樹脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亞胺或陶氏化學公司的Intervia材料；第一類感光樹脂(107)將芯片(103)暴露出的有效圖形區(qū)域覆蓋；

第六步，在第一類感光樹脂(107)中形成通向芯片焊盤(106)的導通孔(108)；

第七步，在導通孔(108)中和第一類感光樹脂(107)上沉積一層種子層(109)；在種子層(109)上涂覆光刻膠(110)，然后使得光刻膠(110)上顯露出用于制作電鍍線路(111)的圖形，使用電鍍的方法，在顯露出的圖形區(qū)域中形成電連接芯片焊盤(106)的電鍍線路(111)；

第八步，去除光刻膠(110)和光刻膠底部的種子層(109)，保留電鍍線路(111)底部的種子層(109)；在承載片(101)上再次涂覆一層第二類感光樹脂(104)，使得上層的第二類感光樹脂(104)覆蓋電鍍線路(111)；

然后在上層的第二類感光樹脂(104)上顯露出電鍍線路(111)上的金屬焊盤(112)；

第九步，在金屬焊盤(112)上形成焊球(113)。

2.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于：

所述第一步中，承載片(101)為矩形，材料為玻璃、金屬板或有機基板。

3.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于：

所述第三步中，涂覆第二類感光樹脂(104)的工藝包括旋涂、噴涂、滾涂、絲網(wǎng)印刷、狹縫涂覆、噴墨打印、滾壓或真空壓合。

4.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于：

所述第四步中，具體在曝光機中通過對位曝光工藝，使第二類感光樹脂(104)發(fā)生反應(yīng)，使用顯影液將芯片(103)正面的有效圖形區(qū)域以外的第二類感光樹脂(104)去除。

5.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于：

所述第五步中，涂覆第一類感光樹脂(107)的工藝包括旋涂、噴涂、滾涂、絲網(wǎng)印刷、狹縫涂覆、噴墨打印、滾壓或真空壓合。

6.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于：

所述第七步中，通過濺射金屬或化學沉銅工藝，在導通孔(108)中和第一類感光樹脂(107)上沉積種子層(109)。

7.如權(quán)利要求1所述的扇出型方片級封裝的制作方法，其特征在于：

所述第九步中，通過植球、印刷、電鍍或化學鍍工藝形成焊球(113)。