[發明專利]一種相變微膠囊導熱材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201410045783.5
• 申請日: 2014-02-08
• 公開（公告）號: CN103773322A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 王執乾;王月祥;張貴恩;朱毅;張世麟;白翰林;張小剛;孟德文
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十三研究所
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;B01J13/02
• 代理公司: 太原華弈知識產權代理事務所 14108
• 代理人: 李毅

1.一種相變微膠囊導熱材料，由下述重量百分比的原料制備得到：雙組份加成型液體硅橡膠5%～13%，石蠟-丙烯酸相變微膠囊10%～30%，導熱粉體40%～70%，乙烯基封端硅油6%～20%。

2.根據權利要求1所述的相變微膠囊導熱材料，其特征是所述的導熱粉體由大、中、小三種粒徑的導熱粉體按照6～7﹕2～3﹕1的重量比組成，所述大粒徑導熱粉體的顆粒尺寸為60μm～80μm，中粒徑導熱粉體的顆粒尺寸為35μm～45μm，小粒徑導熱粉體的顆粒尺寸為1μm～4μm。

3.根據權利要求1或2所述的相變微膠囊導熱材料，其特征是所述的導熱粉體是氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、碳化硅中的一種或幾種的任意比例混合物。

4.根據權利要求1或2所述的相變微膠囊導熱材料，其特征是所述的石蠟-丙烯酸相變微膠囊粒徑40μm～50μm，相變溫度50℃～60℃，相變潛熱≥140J/g。

5.根據權利要求1或2所述的相變微膠囊導熱材料，其特征是所述的乙烯基封端硅油是由粘度為20000cst～30000cst的乙烯基封端硅油與粘度為3000cst～4000cst的乙烯基封端硅油按照2～3﹕6的重量比組成的混合物。

6.權利要求1相變微膠囊導熱材料的制備方法，是將所述重量百分比的乙烯基封端硅油加入所述重量百分比雙組份加成型液體硅橡膠的A組分中混合均勻，再加入所述重量百分比的導熱粉體和石蠟-丙烯酸相變微膠囊，及雙組份加成型液體硅橡膠的B組分，于80Pa～150Pa真空度下攪拌混合得到膠料，硫化成型得到相變微膠囊導熱材料。

7.權利要求2相變微膠囊導熱材料的制備方法，包括以下步驟：

1).以石蠟為芯材、丙烯酸為壁材，采用原位聚合法制備得到相變微膠囊；

2).分別將顆粒尺寸60μm～80μm的大粒徑導熱粉體、顆粒尺寸35μm～45μm的中粒徑導熱粉體、顆粒尺寸1μm～4μm的小粒徑導熱粉體于200℃烘烤30h～40h除去水分后，按照6～7﹕2～3﹕1的重量比混合得到導熱粉體原料；

3).將所述重量百分比的乙烯基封端硅油加入所述重量百分比的雙組份加成型液體硅橡膠的A組分中混合均勻，以降低液體硅橡膠的粘度；

4).向步驟3)的液體中加入所述重量百分比的導熱粉體原料、所述重量百分比的相變微膠囊，混合均勻，再加入所述重量百分比的雙組份加成型液體硅橡膠的B組分，80Pa～150Pa真空度下充分攪拌混合得到膠料；

5).膠料倒入模具中，于平板硫化機中180℃～240℃、10MPa～20MPa下硫化1min～3min，成型得到相變微膠囊導熱材料；

6).在相變微膠囊導熱材料的兩面貼合離型膜，以保護材料表面不受損。

8.根據權利要求7所述的相變微膠囊導熱材料的制備方法，其特征是所述步驟4)中的攪拌速率為100rpm～200rpm，攪拌時間10min～20min。