[發(fā)明專利]一種影像感測器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410045676.2
• 申請日: 2014-02-09
• 公開（公告）號: CN103811427A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟繁茂
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州萃智新技術(shù)開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種感測器，尤其是一種影像感測器。

背景技術(shù)

感測器（英文名稱：transducer/sensor）是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將檢測感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

感測器已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在工業(yè)和生活中，例如壓力計、加速度計以及陀螺儀等都屬于感測器的一種。就其原理分類，可以分為電容式、電阻式和熱感應(yīng)式等很多種。

一般影像感測器是用來接收光信號，當(dāng)接收光信號后，可透過影像感測器將光信號轉(zhuǎn)成電信號，然后傳送到電路板上。

現(xiàn)有技術(shù)中，影像感測組件包括依次疊加的影像感測器、基板及加強(qiáng)板。基板的頂面與影像感測器粘合，背面與補(bǔ)強(qiáng)鋼片粘合。影像感測器的頂面上感測區(qū)域周圍的焊墊與基板的頂面的焊墊通過打線電性連接。影像感測器的背面會有一層很薄的硅晶做補(bǔ)強(qiáng)用，由于影像感測器表面沒有透光玻璃，所以整體很脆，在加工和使用時容易損壞，且這種影像感測器組件的工藝一般是返修不了的，只要綁線后，如果影像感測器剝落則會直接損壞。另外影像感測器組件的厚度向薄型化發(fā)展，現(xiàn)有影像感測器組件不利于薄型化。同樣由于影像感測器體積越來越小，隨之出現(xiàn)功耗大，發(fā)熱大，存在散熱問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述的技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種散熱效果好、壽命長的影像感測器。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種影像感測器，包括：

基板；

影像感測單元，設(shè)置于所述的基板上，所述的影像感測單元的上表面設(shè)有感測面；?

散熱單元，設(shè)置于所述的影像感測單元的周邊，所述的散熱單元包括加強(qiáng)金屬塊和盛液裝置，所述的加強(qiáng)金屬塊內(nèi)部設(shè)有凹腔。

進(jìn)一步的，所述的盛液裝置包括加強(qiáng)金屬塊內(nèi)部的凹腔、加強(qiáng)金屬塊連通凹腔的一端設(shè)有注液口和注液蓋。

進(jìn)一步的，所述的注液口和注液蓋由橡膠制成，可置于加強(qiáng)金屬塊凹腔內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述的加強(qiáng)金屬塊包括與影像感測單元接觸的第一表面和與第一表面相對的第二表面，所述的凹腔靠近第二表面端設(shè)有至少三個支凹腔。

進(jìn)一步的，所述的散熱單元設(shè)于影像感測單元的底部或者影像感測單元的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，所述的加強(qiáng)金屬塊的材料為鋼或鋁。

進(jìn)一步的，所述的加強(qiáng)金屬塊的厚度大于基板的厚度。

進(jìn)一步的，所述盛液裝置內(nèi)可以盛裝水或者其它比熱容大的液體。

本發(fā)明的有益效果是：該種影像感測器設(shè)置有加強(qiáng)金屬塊可以增加影像感測器的自身強(qiáng)度，在運輸和使用過程中較少損壞率。影像感測器工作時產(chǎn)生的熱量可以傳導(dǎo)至加強(qiáng)金屬塊上，并且在金屬塊內(nèi)部設(shè)有凹腔，凹腔內(nèi)可以注入水，來進(jìn)一步增加散熱效果，以避免內(nèi)部元件熱量堆積燒毀感測單元。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一種實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第二種實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

如圖1所示是第一種實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，

影像感測器，包括：基板6、影像感測單元1、散熱單元。

基板6，最好是集成電路基板，

影像感測單元1，設(shè)置于所述的基板上6，所述的影像感測單元6的上表面設(shè)有感測面2，用于感測光信號；?

在圖1中，基板6設(shè)于影像感測單元1的兩側(cè)，在影像感測單元1的表面設(shè)有多個接點3，在基板6上設(shè)有相應(yīng)數(shù)目的焊盤5，相鄰的接點3和焊盤5通過電線4連接。

散熱單元，設(shè)置于所述的影像感測單元1的底部，所述的散熱單元包括加強(qiáng)金屬塊7和盛液裝置，所述的加強(qiáng)金屬塊7內(nèi)部設(shè)有凹腔8。

加強(qiáng)金屬塊7包括與影像感測單元1接觸的第一表面71和與第一表面71相對的第二表面72，所述的凹腔8靠近第二表面端72設(shè)有至少三個支凹腔73。加強(qiáng)金屬塊7的厚度大于基板6的厚度。