[發明專利]包含接觸墊的印刷電路板

有效

• 申請號: 201410043934.3
• 申請日: 2014-01-29
• 公開（公告）號: CN104812159B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 鄭敬勛;金益洙;全力煥;鄭熙錫;丘璜燮;金鉉濟
• 申請（專利權）人: 株式會社起家來人
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英

發明領域

本發明涉及一種被用作終端的信號傳輸線的印刷電路板。

背景技術

無線通信設備的內部電路通常設置在印刷電路板（PCB）上。此類PCB技術業已得到快速發展。當前廣泛使用的不只是典型的剛性PCB，可自由移動的柔性PCB（FPCB）同樣得到了廣泛使用。

另一方面，通常，在移動電話之類的無線終端中將同軸電纜用作高頻線，尤其是射頻（RF）線。然而，由于無線終端的內部空間很小，并且其上安裝了各種類型的電路模塊，因此并不容易在此類空間中使用同軸電纜來形成通信線路。

因此，有必要提供一種能在有效傳送無噪聲的高頻信號的同時不危害其他模塊的傳輸線路。對此，目前業已提供了一種能在無線終端內部使用FPCB來傳送信號的結構。

然而，在這種情況下，信號僅僅是用FPCB傳送的。此外也沒有公開一種能夠簡單組裝且優化阻抗匹配并將信號損失減至最小的結構。

【引用參照文獻】

引用的參照文獻1：KR10-1153165B1

發明內容

本發明的一個或多個實施例包括一種能夠簡化在終端內部裝配PCB的工藝并且能夠更好利用空間的印刷電路板。

本發明的一個或多個實施例包括一種能夠減小阻抗匹配和信號損失的PCB。

另外的方案將在后續描述中闡述，并且部分可以從該描述中清楚了解，或者可以通過實踐所給出的實施例來獲悉。

根據本發明的一個或多個實施例中，一種印刷電路板，包括：第一接地層，其沿一個方向延伸；第一介電層，其沉積在第一接地層之上并沿與第一接地層延伸的方向相同的方向延伸；信號傳輸線，其沉積在第一介電層之上并沿與第一介電層延伸的方向相同的方向延伸；接地墊，其從第一接地層的一端伸出并與外部接地接觸；以及信號線墊片，其從信號傳輸線的一端伸出并與外部信號線接觸。

該PCB還包括第二介電層，其沉積在信號傳輸線之上；以及第二接地層，其沉積在第二介電層之上。

該PCB還包括接地墊區域，其形成在第一介電層的一端的底部，同時所述信號線墊片形成在接地墊區域的底部，其中接地墊形成在第一接地層的一端的底部，以及其中接地墊區域通過蝕刻其上沉積有信號線墊片的、第一接地層的周邊部分而與第一接地層電隔離。

所述接地墊區域可以通過在第一介電層上形成的通孔連接到信號傳輸線。

所述的接地墊和信號線墊片為六邊形或圓形。

其中從第一接地層的一端伸出的、并與接地墊相連的部分具有與接地墊寬度相等的寬度。

其中接地墊和信號線墊片相互平齊。

其中接地墊和信號線墊片沿與信號傳輸線延伸的方向相垂直的方向設置在第一介電層的一端。

其中接地墊和信號線墊片沿信號傳輸線延伸的方向設置在第一介電層的一端。

其中在所述接地墊中形成一中空部，并且所述接地墊設置成圍繞信號線墊片的邊緣。

其中所述接地墊和信號線墊片形成在不同表面上。

該PCB還可以包括接地墊區域，其形成在第二介電層的一個端部之上，而信號線墊片則形成在接地墊區域之上，其中接地墊形成在第一接地層的一個端部的底部；以及，其中接地墊區域是通過蝕刻其上沉積有信號線墊片的、第一接地層的周邊部分而與第一接地層電隔離。

其中所述接地墊區域通過形成在第二介電層中的通孔連接到信號傳輸線。

其中所述接地墊和信號線墊片形成在互相垂直對應的位置。

所述PCB還可包括多個第一接地圖案，所述第一接地圖案通過蝕刻第一接地層的底面而在第一接地層的縱向方向上沿著第一接地層底面的中心并以一定的間隔連續形成；其中所述多個第一接地圖案使第一介電層露出。

該PCB可以包括狹槽圖案區域，所述狹槽圖案區域通過將除信號傳輸線邊緣之外的、信號傳輸線的一部分沿信號傳輸線的縱向方向蝕刻掉信號傳輸線的厚度而形成；其中電流可以在流動的同時被散布到由狹槽圖案區域分開的信號傳輸線的兩個邊緣中。

附圖說明

從以下結合附圖所進行的關于實施例的描述中可以清楚了解并且更容易預見到這些和/或其他方面，其中：

圖1是根據本發明的一實施例的印刷電路板（PCB）的俯視圖；

圖2是圖1的PCB的仰視圖；

圖3是示出了沿圖1的線A-A’獲取的部分的剖視圖；

圖4是根據本發明另一實施例的PCB的俯視圖；

圖5是圖4的PCB的仰視圖；

圖6是根據本發明再一實施例的PCB的俯視圖；

圖7是圖6的PCB的仰視圖；