[發明專利]包括銥和鎢的金屬間化合物的催化劑組件有效
| 申請號： | 201410043872.6 | 申請日： | 2014-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN103972519B | 公開（公告）日： | 2017-11-03 |
| 發明（設計）人： | 帕特里克·皮埃特瑞茲;楊俊;馬克·S·蘇萊克 | 申請（專利權）人： | 福特全球技術公司 |
| 主分類號： | H01M4/90 | 分類號： | H01M4/90 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人： | 劉燦強,鄭玉 |
| 地址： | 美國密歇根*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 金屬 化合物 催化劑 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種催化劑組件，包括：
基底，所述基底包括W和Ir的金屬間化合物，其中，W與Ir的重量比在48：52與51：49的范圍內，W和Ir的金屬間化合物的X射線衍射圖譜包括位于33與41之間的第一2θ峰和位于23與31之間的第二2θ峰；以及
催化劑，所述催化劑負載在基底上并與基底接觸，并且所述催化劑包括至少一種貴金屬催化劑。
2.根據權利要求1所述的催化劑組件，其中，基底與催化劑的組合的比活度在2400μA/cm2至3600μA/cm2的范圍內。
3.根據權利要求1所述的催化劑組件，其中，W和Ir的金屬間化合物包括W原子和Ir原子的有序原子結構。
4.根據權利要求1所述的催化劑組件，其中，W和Ir的金屬間化合物實質上由W和Ir構成。
5.根據權利要求1所述的催化劑組件，其中，基底包括基底表面和基底厚度，基底厚度與基底表面的周長的比率小于0.01:1。
6.根據權利要求5所述的催化劑組件，其中，所述催化劑包括催化劑表面和催化劑厚度，催化劑厚度與催化劑表面的周長的比率小于0.01:1。
7.根據權利要求5所述的催化劑組件，其中，基底厚度為10nm至50nm。
8.根據權利要求6所述的催化劑組件，其中，基底厚度與催化劑厚度的比率為2:1至10:1。
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