[發明專利]表面具裝飾膜層的金屬基材無效
| 申請號: | 201410043722.5 | 申請日: | 2014-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN104802484A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 蔡國龍;林嘉佑 | 申請(專利權)人: | 岱棱科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/08 | 分類號: | B32B27/08;B32B27/20;B32B7/12 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 姚亮 |
| 地址: | 中國臺灣臺南市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 裝飾 金屬 基材 | ||
1.一種表面具裝飾膜層的金屬基材,其是在一金屬基材表面由下而上依序包括有一底油層、一油墨層、一印刷層、一膠合層、一接著層、一電鍍層、一著色層及一上光層。
2.如權利要求1所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述著色層與所述上光層之間設有一離形層。
3.如權利要求2所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,在所述接著層與所述電鍍層之間設有一激光壓印層。
4.如權利要求3所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述激光壓印層是直接于一金屬模版上以激光雕刻技術成型凹凸的激光壓紋,再將所述金屬模版加熱壓印于所述接著層或所述電鍍層上,使所述接著層或所述電鍍層上具有凸凹對應的激光壓紋。
5.如權利要求2所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述電鍍層與所述著色層之間設有一激光壓印層。
6.如權利要求5所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述激光壓印層是直接于一金屬模版上以激光雕刻技術成型凹凸的激光壓紋,再將所述金屬模版加熱壓印于所述接著層或所述電鍍層上,使所述接著層或所述電鍍層上具有凸凹對應的激光壓紋。
7.如權利要求2所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述離形層與所述上光層之間設有一激光壓紋層。
8.如權利要求7所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述激光壓紋層是先在一金屬模版上以激光雕刻技術成型凹凸的激光壓紋,再將所述金屬模版加熱壓印于一塑膠基材表面,使所述塑膠基材表面具有凸凹對應的激光壓紋,再將所述塑膠基材以具有激光壓紋的表面與所述離形層結合,待彼此之間的結合狀態固化后,再撕除一部分厚度的所述塑膠基材,所述撕除的一部分厚度上包含有激光壓紋,使所述離形層表面留有一部分未被撕除包含有激光壓紋的所述塑膠基材,并因此形成所述激光壓紋層。
9.如權利要求8所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述塑膠基材是選自雙軸拉伸聚丙烯薄膜。
10.如權利要求2所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述離形層與所述上光層之間由下而上依序設有一激光壓紋層、一涂布層。
11.如權利要求10所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述激光壓紋層是先在一金屬模版上以激光雕刻技術成型凹凸的激光壓紋,并于一塑膠基材表面設所述涂布層,將所述金屬模版加熱壓印于所述涂布層表面,使所述涂布層表面具有凸凹對應的激光壓紋,再將所述涂布層以具有激光壓紋的表面與所述離形層結合,待彼此之間的結合狀態固化后,再撕除所述塑膠基材與所述涂布層的一部分厚度,且所述撕除的一部分厚度上包含有激光壓紋,使所述離形層表面留有另一部分未被撕除且包含有激光壓紋的涂布層,令所述激光壓紋成型于所述離形層表面,并因此形成所述激光壓紋層。
12.如權利要求11所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述塑膠基材是選自聚乙烯基對苯二甲酯薄膜或雙軸拉伸聚丙烯薄膜。
13.如權利要求1所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,在所述接著層與所述電鍍層之間設有一激光壓印層。
14.如權利要求13所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述激光壓印層是直接于一金屬模版上以激光雕刻技術成型凹凸的激光壓紋,再將所述金屬模版加熱壓印于所述接著層或所述電鍍層上,使所述接著層或所述電鍍層上具有凸凹對應的激光壓紋。
15.如權利要求1所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述電鍍層與所述著色層之間設有一激光壓印層。
16.如權利要求15所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述激光壓印層是直接于一金屬模版上以激光雕刻技術成型凹凸的激光壓紋,再將所述金屬模版加熱壓印于所述接著層或所述電鍍層上,使所述接著層或所述電鍍層上具有凸凹對應的激光壓紋。
17.如權利要求1所述的表面具裝飾膜層的金屬基材,其中,所述著色層與所述上光層之間設有一激光壓紋層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于岱棱科技股份有限公司,未經岱棱科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410043722.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





