[發明專利]研磨裝置

在審

• 申請號: 201410043701.3
• 申請日: 2014-01-29
• 公開（公告）號: CN103962937A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 河原俊一
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 梅高強;劉煜

技術領域

本發明涉及一種研磨裝置。

背景技術

近年來，為了對半導體晶片等基板的表面進行研磨，而用研磨裝置。研磨裝置一邊使貼附有用于研磨基板的研磨墊(例如無紡布、尿烷樹脂等)的研磨臺旋轉，一邊將研磨磨液(漿料)供給到研磨墊上。另外，研磨裝置用頂環對基板進行保持并對基板的背面進行加壓，由此將基板按壓在研磨墊上，對基板的表面進行研磨。

另一方面，當基板研磨結束時，研磨裝置利用頂環對基板的背面從加壓狀態切換到吸附狀態，在頂環吸附基板的狀態下使頂環向上方移動，由此提起基板(使其向離開研磨墊的方向上升)。該基板的提起工序也可以在接著基板的研磨工序的將純水等清洗液供給到研磨墊上從而清洗基板之后進行。

這里，在基板的提起工序中，有時基板會保留在研磨墊上無法提起基板。即，在研磨后的基板的研磨墊上，由于存在研磨磨液和純水，當將基板從研磨墊上提起時，有時會在基板與研磨墊之間產生真空(負壓)區域。在該場合，頂環與基板間、基板與研磨墊間由于真空壓力而產生互相拉扯，在基板與研磨墊間的真空壓力較高的場合，基板被研磨墊吸附，有可能基板會保留在研磨墊上而頂環上升。

對此，在以往技術中，已知有這樣的技術：將研磨后的基板吸附在頂環上并使其向沿著研磨墊的研磨面的方向(橫向)滑動移動，在將基板一部分以從研磨墊上向外露出的狀態下向上方提起，由此減少基板與研磨墊間所產生的吸附力從而容易提起基板。

另外，在其它的以往技術中，已知有這樣的技術：通過延長由頂環吸附基板的時間，從而提高頂環與基板間的吸附力，進而容易提起基板。

專利文獻1：日本專利特開2009-178800號公報

發明所要解決的課題

但是，以往技術未考慮在維持基板研磨性能的狀態下來提高基板的提起性。

即，在將基板一部分向研磨墊外露出后將基板提起的以往技術中，有可能基板從研磨墊上落下而使基板破損，另外，還有可能當使基板向研磨墊外移動時基板產生擦傷(損傷)。

另外，在延長由頂環吸附基板的時間的以往技術中，由于基板的提起速度下降，基板研磨的處理量下降，因此，在要求高效處理許多基板的研磨裝置中是不佳的。

發明內容

因此，本發明的課題是在維持基板的研磨性能的狀態下提高基板的提起性。

用于解決課題的手段

一實施方式的基板處理裝置是鑒于上述課題而做成的，其特點是，具有：研磨臺，該研磨臺貼附有用于研磨基板的研磨墊；液體供給部，該液體供給部將液體供給到所述研磨墊的研磨面上；基板保持部，該基板保持部吸附基板，并從所述研磨面對所述基板進行輸送，所述基板夾著由所述液體供給部供給的液體而接觸于所述研磨面；以及控制部，在輸送所述基板時，該控制部使流體注入所述基板與所述研磨墊之間。

另外，在所述研磨墊及所述研磨臺上，形成有使所述研磨墊的研磨面與所述研磨臺的側面或背面連通的連通孔，在該場合，所述控制部能夠通過所述連通孔將所述流體注入所述基板與所述研磨墊之間。

另外，在所述研磨墊上，形成有使該研磨墊的研磨面與該研磨墊的側面連通的連通孔，在該場合，所述控制部通過所述連通孔而可將所述流體注入所述基板與所述研磨墊之間。

另外，能夠噴出所述流體的噴管設在與所述研磨墊的研磨面相對的位置、所述研磨臺的外周部的外側的位置或所述基板的外周部的外側的位置，所述控制部通過所述噴管將所述流體注入所述基板與所述研磨墊之間。

另外，具有：使所述研磨臺旋轉的驅動部；以及對所述研磨臺的旋轉位置進行檢測的位置檢測傳感器，在該場合，所述控制部能夠基于由所述位置檢測傳感器檢測出的研磨臺的旋轉位置，使所述研磨臺旋轉以使所述連通孔與所述基板的板面相對，在該狀態下，通過所述連通孔將所述流體注入所述基板與所述研磨墊之間。

另外，所述控制部在通過所述連通孔將所述流體注入所述基板與所述研磨墊之間并對所述基板進行輸送后，停止所述流體的注入，并可將液體注入所述連通孔。

另外，所述控制部將流體注入所述基板與所述研磨墊之間夾有的液體的內部區域。

另外，所述控制部可將流體注入所述研磨墊與所述液體之間，或所述液體與所述基板之間。

另外，所述液體可以是用于所述基板的研磨的研磨磨液，或是用于所述基板的清洗的清洗液。另外，所述流體可以是氣體。

發明效果

采用本申請發明，可在維持基板研磨性能的狀態下提高基板的提起性。

附圖說明

圖1是示意性表示研磨裝置的結構的立體圖。