[發明專利]集成器件及其制造方法

無效

• 申請號: 201410043366.7
• 申請日: 2014-01-29
• 公開（公告）號: CN103972185A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 瑪利安·烏德瑞-斯班內;法瑞爾·瑪瑞納斯科;莊裕賢
• 申請（專利權）人: 凹凸電子（武漢）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/98
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 陳煒;李德山

1.一種集成器件，其特征在于，所述集成器件包括：

裸片墊；

主裸片，所述主裸片包括粘合至所述裸片墊的第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；

通過粘合膜粘合至所述第二表面的疊式裸片，其中所述主裸片和所述疊式裸片包括硅晶體；以及

塑封材料，用于封裝所述裸片墊、所述主裸片以及所述疊式裸片。

2.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述主裸片由硅晶片制成。

3.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述疊式裸片由切割硅晶片得到。

4.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述疊式裸片以及所述主裸片是由基本相同的材料制成。

5.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述裸片墊是金屬墊。

6.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述集成器件進一步包括：

形成于所述主裸片中并介于所述第一表面和所述第二表面之間的電路，其中所述疊式裸片將所述電路與所述塑封材料屏蔽。

7.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，面向所述第二表面的所述疊式裸片的表面經過拋光處理。

8.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述粘合膜由非導電性的粘合材料制成。

9.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述塑封材料由熱固型材料制成。

10.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述疊式裸片的厚度范圍介于30μm到350μm之間。

11.一種集成器件的制造方法，其特征在于，所述集成器件的制造方法包括以下步驟:

將主裸片的第一表面粘合至裸片墊；

使用粘合膜將疊式裸片粘合至所述主裸片的第二表面，其中所述主裸片以及所述疊式裸片包括硅晶體；以及

使用塑封材料封裝所述裸片墊、所述主裸片以及所述疊式裸片。

12.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述集成器件的制造方法進一步包括以下步驟：

由硅晶片制成所述主裸片。

13.根據權利要求12所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述集成器件的制造方法進一步包括以下步驟：

從硅晶片上切割得到所述疊式裸片。

14.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述疊式裸片以及所述主裸片是由基本相同的材料制成。

15.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述集成器件的制造方法進一步包括以下步驟：

在所述主裸片中形成電路；以及

將所述疊式裸片粘合至所述主裸片的所述第二表面，使得所述疊式裸片覆蓋所述電路。

16.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述使用粘合膜將疊式裸片粘合在所述主裸片的第二表面上的步驟進一步包括以下步驟：

將所述疊式裸片的一表面拋光；以及

將所述疊式裸片被拋光的所述表面粘合在所述主裸片的所述第二表面上。

17.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述粘合膜由非導電性的粘合材料制成。

18.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述塑封材料由熱固型材料制成。

19.一種集成器件，其特征在于，所述集成器件包括：

導電引腳；以及

連接至所述導電引腳的封裝物，所述封裝物包括：

裸片墊；

主裸片，所述主裸片包括粘合至所述裸片墊的第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；

通過粘合膜粘合在所述第二表面上的疊式裸片，其中所述主裸片與所述疊式裸片包括硅晶體；以及

塑封材料，用于封裝所述裸片墊、所述主裸片以及所述疊式裸片。

20.根據權利要求19所述的集成器件，其特征在于，所述疊式裸片由硅晶片切割得到。

21.根據權利要求19所述的集成器件，其特征在于，所述主裸片由硅晶片制成。