[發明專利]粘合劑組合物及粘合片

有效

• 申請號: 201410043342.1
• 申請日: 2014-01-29
• 公開（公告）號: CN103965818B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 岡田吉弘;西山直幸;大竹宏尚;中山直樹;中山純一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J153/02
• 分類號: C09J153/02;C09J157/02;C09J125/04;C09J145/00;C09J9/02;C09J7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 王海川,穆德駿

交叉參考

本申請要求基于2013年1月31日提出的日本專利申請2013-017842號及2013年6月28日提出的日本專利申請2013-136881號的優先權，這些申請的全部內容作為參考并入本說明書中。

技術領域

本發明涉及以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物（例如苯乙烯類嵌段共聚物）作為基礎聚合物的粘合劑組合物。另外，本發明涉及具備以所述共聚物作為基礎聚合物的粘合劑的粘合片。

背景技術

一般而言，粘合劑（也稱為壓敏膠粘劑；下同）具有在室溫附近的溫度范圍內呈柔軟的固體（粘彈性體）狀態，并且通過壓力簡單地與被粘物膠粘的性質。利用這樣的性質，粘合劑作為作業性好、膠粘可靠性高的接合手段廣泛應用于從家電制品到汽車、辦公自動化設備等的各種產業領域。作為粘合劑的代表性組成，可以列舉含有基礎聚合物和增粘樹脂的組成。作為基礎聚合物，可以優選采用在常溫下顯示橡膠彈性的聚合物。例如，日本專利申請公開2001-123140號公報、日本專利申請公開2001-342441號公報和日本專利申請公開平10-287858號公報中記載了含有苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯類嵌段共聚物的粘合劑。

發明內容

不過，以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物（例如苯乙烯類嵌段共聚物）作為基礎聚合物的粘合劑，一般而言，具有高溫下的凝聚性比常溫下的凝聚性顯著下降的傾向。如果能夠改善以上述嵌段共聚物作為基礎聚合物的粘合劑的高溫凝聚性，則是有用的。

因此，本發明的目的之一在于提供以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物（例如苯乙烯類嵌段共聚物）作為基礎聚合物的粘合劑組合物，該粘合劑組合物能夠形成高溫環境下的凝聚性（高溫凝聚性）改善的粘合劑。相關的另一目的在于提供包含由所述粘合劑組合物形成的粘合劑的粘合片。

由本說明書所公開的一種粘合劑組合物含有基礎聚合物和增粘樹脂。所述基礎聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘樹脂包含軟化點120℃以上的增粘樹脂T_H。并且，所述增粘樹脂T_H包含具有芳香環且羥值為30mgKOH/g以下的增粘樹脂T_HR1。根據所述組成的粘合劑組合物，可以實現顯示改善的高溫凝聚性的粘合片。

在一個優選方式中，所述增粘樹脂T_HR1可以選自香豆酮-茚樹脂、芳香族類石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類石油樹脂以及苯乙烯類樹脂。根據所述方式，可以實現顯示更良好的高溫凝聚性的粘合片。

由本說明書所公開的另一種粘合劑組合物含有基礎聚合物和增粘樹脂。所述基礎聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘樹脂包含軟化點120℃以上的增粘樹脂T_H。并且，所述增粘樹脂T_H包含具有芳香環并且實質上不含異戊二烯單元、萜烯骨架和松香骨架的增粘樹脂T_HR2。根據所述組成的粘合劑組合物，可以實現顯示改善的高溫凝聚性的粘合片。

所述增粘樹脂T_HR2可以選自香豆酮-茚樹脂、芳香族類石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類石油樹脂以及苯乙烯類樹脂。根據所述方式，可以實現顯示更良好的高溫凝聚性的粘合片。

在此所公開的粘合劑組合物可以優選以所述增粘樹脂還包含軟化點低于120℃的增粘樹脂T_L的方式實施。根據所述方式，可以實現兼具良好的高溫凝聚性和高粘合性的粘合片。

作為所述基礎聚合物，可以優選采用二嵌段共聚物比率為60質量%以上的基礎聚合物。由此，可以實現兼具良好的高溫凝聚性和高粘合性的粘合片。

作為所述基礎聚合物，可以優選采用苯乙烯類嵌段共聚物（苯乙烯異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物等）。例如，優選苯乙烯含量為20質量%以下的苯乙烯類嵌段共聚物。根據含有這樣的苯乙烯類嵌段共聚物作為基礎聚合物的粘合劑組合物，可以實現兼具良好的高溫凝聚性和高粘合性的粘合片。

所述增粘樹脂T_HR1的含量相對于所述苯乙烯類嵌段共聚物中的苯乙烯成分1質量份優選為0.1～10質量份的范圍。由此，可以實現更高性能的粘合片。所述增粘樹脂T_HR2的含量也同樣。