[發明專利]一種具有限位結構的盤狀物夾持裝置有效
| 申請號: | 201410042941.1 | 申請日: | 2014-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN103745950B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 姬丹丹;王銳廷;馬嘉;王波雷;張豹 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吳世華,陳慧弘 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 限位 結構 盤狀物 夾持 裝置 | ||
1.一種盤狀物夾持裝置,包括旋轉卡盤,其上放置盤狀物;旋轉軸,帶動所述旋轉卡盤旋轉;以及驅動機構,驅動所述旋轉軸旋轉,其中所述旋轉卡盤包括:
基體,由所述旋轉軸帶動旋轉;
多個夾持元件,設于所述基體的周緣;所述夾持元件包括主體部及從所述主體部突出且彼此軸線相偏移的夾持部,所述主體部自旋轉而使所述夾持部在徑向向外的與所述盤狀物外圍邊緣非接觸的打開位置和徑向向內的與所述盤狀物外圍邊緣接觸的夾持位置之間移動;
環形體,與所述基體同軸線設置且與所述夾持元件的主體部形成嚙合面,所述嚙合面用于當所述基體與所述環形體發生相對轉動時,使所述夾持元件的主體部與所述環形體嚙合而自轉動;
限位結構,其包括分別設于所述基體和所述環形體且彼此可形成接觸面的第一限位件和第二限位件,當所述基體相對于所述環形體發生使所述夾持部從所述打開位置移動至所述夾持位置的第一方向的相對轉動且轉動至所述第一限位件與所述第二限位件從未接觸狀態轉變為接觸狀態時,所述限位結構約束所述第一方向的相對轉動;所述第一限位件和所述第二限位件的接觸面的位置可調;
其中,所述基體沿所述第一方向轉動至所述第一限位件與所述第二限位件接觸的過程中,所述驅動機構以S曲線加減速控制所述旋轉軸旋轉;所述第一限位件與所述第二限位件接觸時,所述驅動機構控制所述旋轉軸旋轉的加速度和速度均為0。
2.根據權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述環形體為環形齒輪,所述夾持元件的主體部的下端形成與所述環形齒輪嚙合的齒。
3.根據權利要求2所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述第一限位件為固定于所述基體的擋塊;所述第二限位件為固定于所述環形體的螺釘;所述擋塊具有與所述螺釘相對的側面。
4.根據權利要求3所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述環形齒輪內部為空腔,所述空腔中設有輻條,所述螺釘為穿過所述輻條且擰入長度可調的可調螺釘;所述擋塊從所述空腔伸出且側面與所述可調螺釘相對。
5.根據權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述旋轉卡盤還包括彈性件,其一端連接所述基體,另一端連接所述環形體,用于當所述基體相對于所述環形體發生與所述第一方向相反的第二方向的相對轉動時,約束所述第二方向的相對轉動。
6.根據權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述盤狀物夾持裝置還包括頂桿,通過所述頂桿限制所述環形體轉動且所述驅動機構驅動所述旋轉軸轉動,使所述基體與所述環形體發生所述相對轉動。
7.根據權利要求6所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,當所述夾持元件從所述夾持位置移動至所述打開位置,或從所述打開位置移動至所述夾持位置時,所述驅動機構控制所述旋轉軸帶動所述基體旋轉的角度為3°至8°。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





