[發(fā)明專利]一種具有限位結(jié)構(gòu)的盤狀物夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410042941.1 | 申請日: | 2014-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103745950B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姬丹丹;王銳廷;馬嘉;王波雷;張豹 | 申請(專利權(quán))人: | 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吳世華,陳慧弘 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 限位 結(jié)構(gòu) 盤狀物 夾持 裝置 | ||
1.一種盤狀物夾持裝置,包括旋轉(zhuǎn)卡盤,其上放置盤狀物;旋轉(zhuǎn)軸,帶動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)卡盤旋轉(zhuǎn);以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),其中所述旋轉(zhuǎn)卡盤包括:
基體,由所述旋轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn);
多個(gè)夾持元件,設(shè)于所述基體的周緣;所述夾持元件包括主體部及從所述主體部突出且彼此軸線相偏移的夾持部,所述主體部自旋轉(zhuǎn)而使所述夾持部在徑向向外的與所述盤狀物外圍邊緣非接觸的打開位置和徑向向內(nèi)的與所述盤狀物外圍邊緣接觸的夾持位置之間移動(dòng);
環(huán)形體,與所述基體同軸線設(shè)置且與所述夾持元件的主體部形成嚙合面,所述嚙合面用于當(dāng)所述基體與所述環(huán)形體發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),使所述夾持元件的主體部與所述環(huán)形體嚙合而自轉(zhuǎn)動(dòng);
限位結(jié)構(gòu),其包括分別設(shè)于所述基體和所述環(huán)形體且彼此可形成接觸面的第一限位件和第二限位件,當(dāng)所述基體相對(duì)于所述環(huán)形體發(fā)生使所述夾持部從所述打開位置移動(dòng)至所述夾持位置的第一方向的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)且轉(zhuǎn)動(dòng)至所述第一限位件與所述第二限位件從未接觸狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榻佑|狀態(tài)時(shí),所述限位結(jié)構(gòu)約束所述第一方向的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng);所述第一限位件和所述第二限位件的接觸面的位置可調(diào);
其中,所述基體沿所述第一方向轉(zhuǎn)動(dòng)至所述第一限位件與所述第二限位件接觸的過程中,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以S曲線加減速控制所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn);所述第一限位件與所述第二限位件接觸時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的加速度和速度均為0。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述環(huán)形體為環(huán)形齒輪,所述夾持元件的主體部的下端形成與所述環(huán)形齒輪嚙合的齒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述第一限位件為固定于所述基體的擋塊;所述第二限位件為固定于所述環(huán)形體的螺釘;所述擋塊具有與所述螺釘相對(duì)的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述環(huán)形齒輪內(nèi)部為空腔,所述空腔中設(shè)有輻條,所述螺釘為穿過所述輻條且擰入長度可調(diào)的可調(diào)螺釘;所述擋塊從所述空腔伸出且側(cè)面與所述可調(diào)螺釘相對(duì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)卡盤還包括彈性件,其一端連接所述基體,另一端連接所述環(huán)形體,用于當(dāng)所述基體相對(duì)于所述環(huán)形體發(fā)生與所述第一方向相反的第二方向的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),約束所述第二方向的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述盤狀物夾持裝置還包括頂桿,通過所述頂桿限制所述環(huán)形體轉(zhuǎn)動(dòng)且所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng),使所述基體與所述環(huán)形體發(fā)生所述相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,當(dāng)所述夾持元件從所述夾持位置移動(dòng)至所述打開位置,或從所述打開位置移動(dòng)至所述夾持位置時(shí),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述旋轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)所述基體旋轉(zhuǎn)的角度為3°至8°。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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