[發(fā)明專利]一種溫度傳感器制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410042690.7
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103792019A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪洋
• 申請（專利權(quán)）人: 南京時恒電子科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 南京同澤專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 閆彪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種傳感器的制造方法，尤其是一種溫度傳感器制造方法，屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

申請?zhí)枮?00920047772.5的中國專利公開了一種溫度傳感器，該產(chǎn)品含有熱敏電阻芯片,熱敏電阻芯片與兩根相鄰導(dǎo)線的內(nèi)端分別焊接。其中,熱敏電阻芯片和相鄰導(dǎo)線的需絕緣部分為柔性環(huán)氧樹脂整體包覆,形成整體絕緣外層。由于打破了常規(guī)的在導(dǎo)線上加絕緣套管的制作方法,形成了獨(dú)特的整體絕緣層結(jié)構(gòu),不僅省去繁瑣的剝皮工序,顯著提高了工效,而且最終溫度傳感器外的絕緣層完全由浸蘸柔性環(huán)氧樹脂形成,因此絕緣外層整體性好,沒有縫隙,不易出現(xiàn)裂紋,有助于保證溫度傳感器性能的穩(wěn)定可靠。

然而，與在引腳導(dǎo)線上加絕緣套管制成的傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，采用類似上述方法制成的整體絕緣兩分離引腳溫度傳感器在日后的實(shí)際應(yīng)用中遇到以下問題：當(dāng)將溫度傳感器焊接在印刷電路板上時，由于其引腳導(dǎo)線上的絕緣層通過浸蘸形成，因此其端部厚度會因浸蘸流掛逐漸自然減薄，未能像絕緣套管那樣因厚度突變而形成端部臺階；結(jié)果將引腳導(dǎo)線插到印刷電路板的插孔中不能依靠臺階自然定位，不僅由于焊接時需要人為把控插入深度而操作不便，而且稍不注意，容易將起始絕緣段插入插孔，影響焊接后的電連接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提出一種可以使浸蘸絕緣層端部形成厚度突變臺階的溫度傳感器制造方法，從而為日后進(jìn)行焊接在印刷電路板上等操作提供便利。

為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明的溫度傳感器制造方法的基本步驟如下：

第一步、將熱敏電阻芯片與兩根相鄰導(dǎo)線的內(nèi)端分別焊接；

第二步、將熱敏電阻芯片和相鄰導(dǎo)線的需絕緣部分插入絕緣浸蘸液中浸蘸后取出，形成除導(dǎo)線引腳段外露之外，其余部分包覆整體絕緣外層的溫度傳感器；

第三步、按焊接插入深度要求，將兩根導(dǎo)線的引腳段插入溫度高于絕緣外層軟化溫度的熔融金屬液中，使其端部的絕緣層軟化后被金屬液面向上推擠形成端部凸起。

本發(fā)明進(jìn)一步的完善是，所述絕緣外層為軟化溫度為150±10℃的環(huán)氧樹脂，所述金屬為熔融溫度380-400℃的焊錫。

采用本發(fā)明巧妙解決了浸蘸絕緣層端部形成厚度突變臺階的問題，從而為日后溫度傳感器的插入定位焊接提供了便利，并且由于引腳導(dǎo)線在焊錫之類的金屬液中浸過，因此更有利于保證日后焊接的電連接質(zhì)量。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

圖1為本發(fā)明一個實(shí)施例的溫度傳感器成品結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

本實(shí)施例的溫度傳感器制造方法參見圖1，通過以下具體步驟完成制造：

第一步、將熱敏電阻芯片1與兩根相鄰導(dǎo)線2的內(nèi)端分別焊接，實(shí)現(xiàn)所需的電連接；

第二步、將熱敏電阻芯片1和相鄰導(dǎo)線2的需絕緣部分插入軟化溫度為150±10℃的環(huán)氧樹脂絕緣浸蘸液中浸蘸后取出，形成除導(dǎo)線引腳段外露之外，其余部分包覆整體絕緣外層3的溫度傳感器，此時絕緣外層3的端部厚度會因浸蘸流掛形成自然減薄段3-2；在80±5℃條件下保溫30分鐘，使絕緣外層3表面固化；再將兩根導(dǎo)線外的絕緣層用體積混合比為2～1.5：1的丙酮和酒精稀釋劑浸泡30±5分鐘；這樣有助于絕緣層在高溫下較快軟化并被翻卷成“褲腳管”狀的凸起；

第三步、按焊接插入深度要求，將兩根導(dǎo)線2的引腳段插入熔融溫度380-400℃含銀3%的錫銅合金焊錫液中，焊錫液的深度控制在等于所需引腳段長度H，使引腳端部的絕緣層自然減薄段3-2軟化后被焊錫液面向上推擠h高度形成端部“褲腳管”狀的凸起3-1，裸露出長度為H的引腳段；

第四步、使絕緣外層3完全固化，即可完成溫度傳感器的制造。

除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。