[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 201410042445.6 | 申請日： | 2014-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN104658987B | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發明（設計）人： | 劉育志;林俊成;林韋廷;何冠霖;陳衿良;林士硯 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孫征 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 管芯 載具 半導體器件 成型物 倒裝接合 橡膠材料 第二面 制造 導電凸塊 凹進部 環繞管 覆蓋 環繞 | ||
【權利要求書】：
1.一種制造半導體器件的方法，包括：
提供載具；
將管芯倒裝接合在所述載具上；
將橡膠材料設置在所述管芯的第一面上以及所述管芯的第一面內；以及
形成環繞所述橡膠材料并覆蓋所述載具的成型物，其中，所述成型物在所述管芯的第一面上具有凸起部,
在形成具有所述凸起部的所述成型物之后，將熱界面材料設置在所述凸起部之間；
其中，所述橡膠材料和所述第一面之間的界面小于所述第一面，使得所述成型物的部分設置在所述第一面上。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，設置所述橡膠材料包括將所述成型物的凹進部限定在所述管芯的第一面之上以及所述管芯的第一面內。
3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：在形成所述成型物之后，通過剝離膜來去除所述橡膠材料。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，設置所述橡膠材料包括限定所述半導體器件的接合線厚度(BLT)。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述成型物包括包覆成型操作。
6.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述成型物包括將所述成型物設置在包覆模的腔內。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述成型物包括在所述半導體器件和設置在所述半導體器件之上的包覆模之間填充模塑料。
8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述橡膠材料和所述管芯的第一面之間的界面為多邊形。
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