[發明專利]樹脂固化物的制造方法和樹脂固化物

無效

• 申請號: 201410042434.8
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103965436A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 高松廣明;山本恭子
• 申請（專利權）人: 日本電石工業株式會社
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08G59/26
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及樹脂固化物的制造方法以及樹脂固化物。

背景技術

由含有環氧樹脂等的熱固化性組合物得到的樹脂固化物顯示出優異的耐熱性，因此被用于以用于收納LED（Light Emitting Diode：發光二極管）等光半導體元件的封裝材料為代表的各種領域中。

這樣的樹脂固化物通常可以通過將環氧樹脂、固化劑以及根據需要的固化促進劑混合而成的熱固化性組合物加熱來得到。例如，在下述專利文獻1中公開了將含有環氧樹脂和作為固化劑的羧酸酐的熱固化性組合物加熱得到樹脂固化物的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-242772號公報

發明內容

發明想要解決的技術問題

然而，上述專利文獻1所記載的方法，在樹脂固化物的制造效率方面有改善的余地。

本發明是鑒于上述情況完成的，其目的在于提供能夠在短時間內高效地制造樹脂固化物的樹脂固化物的制造方法以及樹脂固化物。

解決技術問題的技術手段

本發明者們為了解決上述技術問題，著眼于在制造樹脂固化物時使用的原料中所含的固化劑。

具體而言，本發明者們探討了使用羧酸替代羧酸酐作為固化劑。在此，使用羧酸是因為羧酸與羧酸酐相比難以與水分反應。但是，羧酸作為不能充分提高原料的固化速度的物質通常不會被使用。因此，本發明者們預測，即使使用羧酸來替代羧酸酐，或許也不能解決上述技術問題。

而且，正如本發明者們所預測的，在使用通常的環氧樹脂作為環氧樹脂的情況下，不能解決上述技術問題。于是，本發明者們進一步重復了專門研究，其結果發現，通過以下的發明，能夠在短時間內高效地制造樹脂固化物。

即，本發明是一種樹脂固化物的制造方法，其包括對使第1化合物在下述通式（1）所表示的三嗪類環氧化合物的存在下固化得到第2化合物的固化反應，通過將所述第2化合物用作下次的所述固化反應中的所述第1化合物來重復進行所述固化反應的固化工序，在所述固化工序中，用于最初的所述固化反應中的所述第1化合物是使下述通式（1）所表示的三嗪類環氧化合物和下述通式（2）所表示的羧酸反應得到的反應物。

（上述通式（1）中，Q¹、Q²和Q³分別獨立地表示下述通式（A）所表示的取代基。）

（上述通式（A）中，Y¹、Y²、Y³和Y⁴分別獨立地表示氫原子、鹵代基、取代或未取代的碳原子數為1～10的直鏈狀脂肪族烴基、取代或未取代的碳原子數為3～10的支鏈狀脂肪族烴基、取代或未取代的碳原子數為3～10的脂環式脂肪族烴基或者取代或未取代的芳香族烴基。m是1～10的整數。）

（上述通式（2）中，n為0以上的整數。在n為0的情況下，R表示氫原子、取代或未取代的碳原子數為1～20的直鏈狀脂肪族烴基、取代或未取代的碳原子數為3～10的支鏈狀脂肪族烴基、取代或未取代的碳原子數為3～10的脂環式脂肪族烴基或者取代或未取代的芳香族烴基；在n為1以上的情況下，R表示單鍵、取代或未取代的碳原子數為1～20的直鏈狀脂肪族烴基、取代或未取代的碳原子數為3～10的支鏈狀脂肪族烴基、取代或未取代的碳原子數為3～10的脂環式脂肪族烴基或者取代或未取代的芳香族烴基。）

通過本發明的樹脂固化物的制造方法，可以在短時間內高效地制造樹脂固化物。